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参数资料
| 型号： | 73M1906B-IVT/F |
| 厂商： | Maxim Integrated Products |
| 文件页数： | 7/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MICRODAA SET FXO OF VOIP 20TSSOP |
| 产品培训模块： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 标准包装： | 74 |
| 系列： | * |
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DS_1x66B_001
73M1866B/73M1966B Data Sheet
Rev. 1.6
15
Pin
Number
Pin Name
Type
Description
17
VND
GND
Negative digital ground
18
INT
O
Interrupt / ring detect (active low – open drain)
19
SCLK
I
SPI clock
20
CS
I
SPI chip select (active low)
21
DR
I
PCM transmit data sent to the D to A
22
SRE
I
Voltage regulator sense
23
SRB
O
Voltage regulator drive
24
VBG
O
VBG bypass, connect to 0.1μF capacitor to VNS
25
ACS
I
AC current sense
26
VNS
GND
Analog negative supply voltage
27
VPS
PWRO
Analog positive supply voltage (output)
28
RXP
I
Receive plus – signal input
29
RXM
I
Receive minus – signal input
30
TXM
O
Transmit Minus – transhybrid cancellation output
31
DCD
O
DC loop output
32
DCS
I
DC loop current sense
33
DCG
O
DC loop control
34
DCI
I
DC loop input
35
RGN
I
Ring detect negative voltage input
36
RGP
I
Ring detect positive voltage input
37
OFH
O
Off-hook control
38
M20PB
I
Test pin. Connect to VNX.
39
VNX
GND
Negative supply voltage
40
SCP
I/O
Positive side of the secondary pulse transformer winding
41
MID
I/O
Charge pump midpoint
42
VPX
PWR
Supply from the barrier
2.6
Requisite Use of Exposed Bottom Pad on 73M1866B and 73M1966B QFN
Packages
The exposed bottom pad is not intended for thermal relief (heat dissipation) and should not be
soldered to the PCB. Soldering of the exposed pad could also compromise electrical
isolation/insulation requirements for proper voltage isolation. Avoid any PCB traces or through-hole
vias on the PCB beneath the exposed pad area.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 73M1916-IVT/F | MICRODAA SET FXO OF VOIP 20TSSOP |
| 73M1916-IVTR/F | MICRODAA SET FXO OF VOIP 20TSSOP |
| MC908QY4CDWER | IC MCU 8BIT 4K FLASH 16-SOIC |
| MC908QY4ACDWER | IC MCU 8BIT 4K FLASH 16-SOIC |
| S9S08SL8F1CTJ | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 73M1906B-IVTR/F | 功能描述:电信线路管理 IC DAA-FXO VOLP System Host Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| 73M1906-IVT/F | 制造商:TERIDIAN 功能描述: |
| 73M1912-IM/F | 功能描述:电信线路管理 IC MicroDAA Chip Set Line Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| 73M1912-IMR/F | 功能描述:电信线路管理 IC MicroDAA Chip Set Line Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
| 73M1912-IVT/F | 功能描述:电信线路管理 IC MicroDAA Chip Set Line Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 产品:PHY 接口类型:UART 电源电压-最大:18 V 电源电压-最小:8 V 电源电流:30 mA 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VFQFPN-48 封装:Tray |
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