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参数资料
型号： 73S8014RN-DB
厂商： Maxim Integrated Products
文件页数： 27/28页
文件大小： 0K
描述： BOARD DEMO 73S8010RN 20-SOIC
产品培训模块： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
标准包装： 1
系列： *
73S8014RN Data Sheet
DS_8014RN_014
8
Rev. 1.0
2
Electrical Specifications
This section provides the following:
Absolute maximum ratings
Recommended operating conditions
Package thermal parameters
Smart card interface requirements
Digital signals characteristics
DC Characteristics
Voltage Fault Detection Circuits
2.1
Absolute Maximum Ratings
Table 2 lists the maximum operating conditions for the 73S8014RN. Permanent device damage may occur if
absolute maximum ratings are exceeded. Exposure to the extremes of the absolute maximum rating for extended
periods may affect device reliability. The smart card interface pins are protected against short circuits to VCC,
ground, and each other.
Table 2: Absolute Maximum Device Ratings
Parameter
Rating
Supply Voltage VDD
-0.5 to 6.0 VDC
Supply Voltage VPC
-0.5 to 6.0 VDC
Input Voltage for Digital Inputs
-0.3 to (VDD +0.5) VDC
Storage Temperature
-60 to 150°C
Pin Voltage (except card interface)
-0.3 to (VDD +0.5) VDC
Pin Voltage (card interface)
-0.3 to (VCC + 0.5) VDC
ESD Tolerance – Card interface pins
+/- 6kV
ESD Tolerance – Other pins
+/- 2kV
* Note: ESD testing on smart card pins is HBM condition, 3 pulses, each polarity referenced to ground.
Note: Smart Card pins are protected against shorts between any combinations of Smart Card pins.
2.2
Recommended Operating Conditions
Function operation should be restricted to the recommended operating conditions specified in Table 3.
Table 3: Recommended Operating Conditions
Parameter
Rating
Supply Voltage VDD
2.7 to 5.5 VDC
Supply Voltage VPC
4.75 to 5.5 VDC
Ambient Operating Temperature
-40°C to +85°C
Input Voltage for Digital Inputs
0V to VDD + 0.3V
2.3
Package Thermal Parameters
Error! Reference source not found.
lists the 73S8014RN Smart Card package thermal parameters.
Table 4: Package Thermal Parameters
Parameter
Rating
20 SO
50°C / W
相关PDF资料
PDF描述
73S8014R-DB BOARD DEMO 73S8010R 20-SOIC
73S8024RN-DB BOARD DEMO 73S8024RN 28-SOIC
M3CKK-2018R IDC CABLE - MKC20K/MC20M/MPK20K
M3AKK-2018R IDC CABLE - MSC20K/MC20M/MPK20K
M3TTK-2618R IDC CABLE - MSD26K/MC26M/MSD26K
相关代理商/技术参数
参数描述
73S8014RN-IL/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface Comp w/8024 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8014RN-IL/F1 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface Comp w/8024 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8014RN-IL/F2 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8014RN-IL/F3 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
73S8014RN-ILR/F 功能描述:输入/输出控制器接口集成电路 Smart Card Interface Comp w/8024 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品: 输入/输出端数量: 工作电源电压: 最大工作温度:+ 85 C 最小工作温度:- 40 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-64 封装:Tray
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