参数资料
型号: 74LVC1G57GF,132
厂商: NXP Semiconductors
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描述: IC CONFIG MULTI-FUNC GATE 6XSON
产品培训模块: Logic Packages
特色产品: MicroPak?
标准包装: 5,000
系列: 74LVC
逻辑类型: 可配置多功能
电路数: 1
输入数: 3
施密特触发器输入:
输出类型: 单端
输出电流高,低: 32mA,32mA
电源电压: 1.65 V ~ 5.5 V
工作温度: -40°C ~ 125°C
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 6-XFDFN
供应商设备封装: 6-XSON,SOT891(1x1)
包装: 带卷 (TR)
其它名称: 568-9310-2
74LVC1G57GF,132-ND
74LVC1G57GF-H
74LVC1G57GF-H-ND
935282423132
CS35L01/03
20
DS909F1
5.5
Over Temperature Protection
The CS35L01/03 is internally protected against thermal overload. Built in die temperature sensing circuitry
monitors the die temperature and will place the device into shut-down if thermal overload occurs. A ther-
mal overload is characterized by the die temperature reaching the Thermal Error Threshold (TTE) at which
time the outputs will tristate and shut down.
If the device has entered into shut-down due to a thermal overload, the die temperature must remain be-
low the Thermal Error Threshold (TTE) for the time specified by the Thermal Error Retry Time (RTE) in
order for the device to automatically return to normal operation.
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PDF描述
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参数描述
74LVC1G57GF-H 功能描述:逻辑门 3.3V 1G LOW-P CONFIG MULT FCTN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量(输入/输出):2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel
74LVC1G57GM 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC CONFIG MULTI-FUNC GATE XS
74LVC1G57GM,115 功能描述:逻辑门 3.3V LP CONFIG GATE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量(输入/输出):2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel
74LVC1G57GM,132 功能描述:逻辑门 3.3V SINGLE 2CHAN RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:OR 逻辑系列:LVC 栅极数量:2 线路数量(输入/输出):2 / 1 高电平输出电流:- 16 mA 低电平输出电流:16 mA 传播延迟时间:3.8 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:1.65 V 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:DCU-8 封装:Reel
74LVC1G57GM/S901,1 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:74LVC1G57GM/XSON6/REEL7//S901 - Tape and Reel