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参数资料
| 型号： | 87782-2001 |
| 厂商： | Molex Connector Corporation |
| 文件页数： | 3/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET MINIDIMM VERT SMD |
| 产品目录绘图： | 87782-2001 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 87782 |
| 连接器类型： | MiniDIMM |
| 位置数： | 244 |
| 存储器类型： | DDR 2 SDRAM |
| 标准： | MO-244 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 板导轨，锁存器 |
| 包装： | 托盘 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 产品目录页面： | 513 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 087782-2001 087782-2001-E 0877822001 0877822001-E 87782-2001-E 877822001 877822001-E WM23938 |
PRODUCT SPECIFICATION
5.2 MECHANICAL REQUIREMENTS
ITEM
5.2.1
DESCRIPTION
Vibration
TEST CONDITION
Amplitude : 1.52mm peak to peak
Sweep : 10-55-10 Hz in one min.
Duration : 2 hrs each on XYZ axis
Module weight : 15g for 244Ckt and 13g for
REQUIREMENT
No change in LLCR greater
than 10m ? from initial.
Discontinuity : No greater
than 1.0 micro sec.
200Ckt. EIA 364-28
Mated, 30G, 11ms duration, half-sine
waveform, 3 shocks in each perpendicular
No change in LLCR greater
5.2.2
5.2.3
Shock
(Mechanical)
Durability
axis (18 total)
Module weight – 15g for 244Ckt and 13g for
200Ckt.
Mate and unmated 25 times at a maximum rate
of 10 cycles per minute.
Reseating to be done for 3 cycles.
than 10m ? from initial.
Discontinuity : No greater
than 1.0 micro sec.
No change in LLCR greater
than 10 m ? from initial.
Total insertion force not to
5.2.4
Module Insertion
Force
(w/ Latches)
exceed :
Mate connector with PCB module per EIA364- 195.0 N (43.73lbs) for 200
13 ckt
238.0 N (53.37lbs) for 244
ckt
Apply a pulling force on module card at a rate
5.2.5
Module Rip Out
Force
of 25±6 mm/min (1± ? in/min) with
recommended test module as per 2.4 inserted
35.0 N (7.85lb) min. with no
damage
into connector with latches closed.
Apply an actuation force on each latch at a
5.2.6
Latch Actuation
Force
rate of 25 ± 6 mm/ min (1 ± ? in/min) with
recommended test module as per 2.4inserted
35N (7.85lb) max. per latch.
into connector.
5.2.7 Latch Overstress
Force
Apply a force on each latch in the fully open
position at a rate of 25 ± 6 mm / min (1 ± ?
in/min) and hold for 10 seconds
Axial pull out force on the terminal in the
35 N (7.85lb) min with no
damage.
5.2.8
Terminal
Retention Force
housing at a rate of 25 ± 6mm (1± ? inch) per
minute.
3N minimum
REVISION: ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
SHEET No.
B1
EC No:
DATE:
S2008-0204
2007/09/12
VERTICAL MINI DIMM CONNECTOR
200/244 CKT, 0.60MM PITCH
3 of 6
DOCUMENT NUMBER:
PS-87782-027
CREATED / REVISED BY:
ATSEE 2007/09/12
CHECKED BY:
SKANG 2007/09/20
APPROVED BY:
MLONG 2007/09/20
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A4](V.1).DOC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 87782-3003 | CONN MINIDIMM DDR3 244POS SMD |
| 87783-0001 | CONN SOCKET MINIDIMM 22.5DEG SMD |
| 87783-0301 | CONN MINIDIMM DDR3 244PS 22.5DEG |
| 87803-0002 | CONN SCKT DDR2 DIMM 25DEG 240POS |
| 87803-0012 | CONN DIMM DDR2 240POS 25DEG PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 87782-2002 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 877822003 | 制造商:Molex 功能描述:Conn Mini DIMM Socket SKT 244 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
| 87782-2003 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 87782-2004 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 877822005 | 制造商:Molex 功能描述:Conn Mini DIMM Socket SKT 244 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
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