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参数资料
| 型号： | 87782-2001 |
| 厂商： | Molex Connector Corporation |
| 文件页数： | 4/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET MINIDIMM VERT SMD |
| 产品目录绘图： | 87782-2001 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | 87782 |
| 连接器类型： | MiniDIMM |
| 位置数： | 244 |
| 存储器类型： | DDR 2 SDRAM |
| 标准： | MO-244 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 特点： | 板导轨，锁存器 |
| 包装： | 托盘 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 产品目录页面： | 513 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名称： | 087782-2001 087782-2001-E 0877822001 0877822001-E 87782-2001-E 877822001 877822001-E WM23938 |
PRODUCT SPECIFICATION
5.3 ENVIRONMENTAL REQUIREMENTS
ITEM
DESCRIPTION
TEST CONDITION
REQUIREMENT
Mate connectors; expose to 5 cycles of:
Temperature ° C
Duration (Minutes)
5.3.1
Shock
(Thermal)
-55 +0/-3 30
+25 +10/-5 5 MAXIMUM
+85 +3/-0 30
No change in LLCR greater
than 10 m ? from initial.
+25 +10/-5 5 MAXIMUM
EIA-364-32-Test condition l
5.3.2
5.3.3
Thermal Aging
Cyclic
Temperature &
Humidity
Mated, +105±2 ° C for 500 hours per EIA 364 –
17. Preconditioning to be done at 105 ° C for 72
hrs
Mated connectors exposed for 10 days at
25 ° C to 65 ° C at 90-98% RH, per EIA 364-31
Method 3.
No change in LLCR greater
than 10 m ? from initial.
No change in LLCR greater
than 10 m ? from initial.
Solder time: 5±0.5 seconds.
Solder temperature: 245±5 ° C
Subject to steam aging for 8 hours ± 5 mins.
5.3.4
Solderability
(For Tin-Lead Version)
Solder time: 5±0.5 seconds.
95% solder coverage
minimum.
Solder temperature: 260±5 ° C
Subject to steam aging for 8 hours ± 5 mins.
(For Tin Version)
5.3.5
5.3.6
5.3.7
Porosity
Solvent
Resistance
Reflow Process
Withstand
EIA 364, TP-53 Nitric Acid Test, 10 contacts
per contact type selected at random
MIL – STD- 202F Method 215J
Unmated, exposed to reflow profile as defined
in Section 8.1.
Max. number of pores :
30uin-1 pore per 10 contacts
No damage or degradation
of any marking.
No damage or blistering.
REVISION: ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
SHEET No.
B1
EC No:
DATE:
S2008-0204
2007/09/12
VERTICAL MINI DIMM CONNECTOR
200/244 CKT, 0.60MM PITCH
4 of 6
DOCUMENT NUMBER:
PS-87782-027
CREATED / REVISED BY:
ATSEE 2007/09/12
CHECKED BY:
SKANG 2007/09/20
APPROVED BY:
MLONG 2007/09/20
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A4](V.1).DOC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 87782-3003 | CONN MINIDIMM DDR3 244POS SMD |
| 87783-0001 | CONN SOCKET MINIDIMM 22.5DEG SMD |
| 87783-0301 | CONN MINIDIMM DDR3 244PS 22.5DEG |
| 87803-0002 | CONN SCKT DDR2 DIMM 25DEG 240POS |
| 87803-0012 | CONN DIMM DDR2 240POS 25DEG PCB |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| 87782-2002 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 877822003 | 制造商:Molex 功能描述:Conn Mini DIMM Socket SKT 244 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
| 87782-2003 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 87782-2004 | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度: |
| 877822005 | 制造商:Molex 功能描述:Conn Mini DIMM Socket SKT 244 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
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