参数资料
型号: 87782-2001
厂商: Molex Connector Corporation
文件页数: 6/6页
文件大小: 0K
描述: CONN SOCKET MINIDIMM VERT SMD
产品目录绘图: 87782-2001
标准包装: 1
系列: 87782
连接器类型: MiniDIMM
位置数: 244
存储器类型: DDR 2 SDRAM
标准: MO-244
安装类型: 表面贴装
特点: 板导轨,锁存器
包装: 托盘
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
产品目录页面: 513 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 087782-2001
087782-2001-E
0877822001
0877822001-E
87782-2001-E
877822001
877822001-E
WM23938
PRODUCT SPECIFICATION
8.0 OTHER INFORMATIONS
8.1 Reflow Profile.
(Tin Version)
260+0/-5 ° C
250 ° C
Notes :
1.
2.
3.
4.
Reflow solder Preheat at 3 ° C/s to 150 ° C.
Reflow at 250 ° C for 30s per figure.
Peak to be at 260 +0/-5 ° C
Component must withstand (2) reflow solder cycles with a cool down between.
REVISION: ECR/ECN INFORMATION: TITLE:
SHEET No.
B1
EC No:
DATE:
S2008-0204
2007/09/12
VERTICAL MINI DIMM CONNECTOR
200/244 CKT, 0.60MM PITCH
6 of 6
DOCUMENT NUMBER:
PS-87782-027
CREATED / REVISED BY:
ATSEE 2007/09/12
CHECKED BY:
SKANG 2007/09/20
APPROVED BY:
MLONG 2007/09/20
TEMPLATE FILENAME: PRODUCT_SPEC[SIZE_A4](V.1).DOC
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PDF描述
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参数描述
87782-2002 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度:
877822003 制造商:Molex 功能描述:Conn Mini DIMM Socket SKT 244 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray
87782-2003 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度:
87782-2004 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 连接器 0.60mm MiniDimm Assy Assy .76AuLF 244Ckt RoHS:否 制造商:Molex 产品类型:DIMM 系列:78588 节距:1 mm 位置/触点数量:240 安装风格:Through Hole 安装角:Vertical 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:Copper Alloy 触点电镀:Gold 电压额定值:29 V 电流额定值:1 A 长度:
877822005 制造商:Molex 功能描述:Conn Mini DIMM Socket SKT 244 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray