参数资料
型号: A1010B-1PL68I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 72/98页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND
标准包装: 19
系列: ACT™ 1
LAB/CLB数: 295
输入/输出数: 57
门数: 1200
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 68-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 68-PLCC(24.23x24.23)
74
84- Pi n CQFP
Pin Number
A1020B
Function
A32100DX
Function
Pin Number
A1020B
Function
A32100DX
Function
1
NC
GND
43
I/O
GND
2
I/O
MODE
44
I/O
3
I/O
45
I/O
4
I/O
46
I/O
5
I/O
47
I/O
6
I/O
48
I/O
7GND
VCC
49
GND
I/O
8
GND
I/O
50
GND
9
I/O
51
I/O
TCK, I/O
10
I/O
GND
52
I/O
GND
11
I/O
VCC
53
CLKA, I/O
VCC
12
I/O
VCC
54
I/O
VCC
13
I/O
55
MODE
VCC
14
VCC
I/O
56
VCC
15
VCC
I/O
57
VCC
I/O
16
I/O
58
I/O
17
I/O
GND
59
I/O
GND
18
I/O
60
I/O
19
I/O
61
SDI, I/O
I/O
20
I/O
62
DCLK, I/O
I/O
21
I/O
63
PRA, I/O
GND
22
VCC
GND
64
PRB, I/O
SDI, I/O
23
I/O
65
I/O
I/O (WD)
24
I/O
66
I/O
I/O (WD)
25
I/O
I/O (WD)
67
I/O
I/O (WD)
26
I/O
I/O (WD)
68
I/O
I/O (WD)
27
I/O
69
I/O
QCLKD, I/O
28
I/O
QCLKA, I/O
70
I/O
I/O (WD)
29
GND
71
GND
I/O (WD)
30
I/O
I/O (WD)
72
I/O
PRA, I/O
31
I/O
73
I/O
CLKA, I/O
32
I/O
GND
74
I/O
VCC
33
I/O
VCC
75
I/O
GND
34
I/O
I/O (WD)
76
I/O
CLKB, I/O
35
VCC
I/O (WD)
77
VCC
PRB, I/O
36
I/O
QCLKB, I/O
78
I/O
I/O (WD)
37
I/O
I/O (WD)
79
I/O
I/O (WD)
38
I/O
GND
80
I/O
QCLKC, I/O
39
I/O
I/O (WD)
81
I/O
GND
40
I/O
I/O (WD)
82
I/O
I/O (WD)
41
I/O
I/O (WD)
83
I/O
I/O (WD)
42
I/O
SDO, I/O
84
I/O
DCLK, I/O
相关PDF资料
PDF描述
M7A3P1000-2FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
AX125-1FGG256I IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA
A42MX09-3VQG100I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP
A42MX09-3VQ100I IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP
EPF10K30AQC208-2N IC FLEX 10KA FPGA 30K 208-PQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
A1010B-1PL84B 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs
A1010B-1PL84C 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs
A1010B-1PL84I 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs
A1010B-1PL84M 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs
A1010B-1PLG44C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)