参数资料
| 型号： | A1010B-1PL68I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 78/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 295 |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 1200 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
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8
Ac t e l MI L- S T D- 8 83 P r o d u c t Fl o w
Step
Screen
883 Method
883—Class B
Requirement
1.
Internal Visual
2010, Test Condition B
100%
2.
Temperature Cycling
1010, Test Condition C
100%
3.
Constant Acceleration
2001, Test Condition D or E,
Y1, Orientation Only
100%
4.
Seal
a. Fine
b. Gross
1014
100%
5.
Visual Inspection
2009
100%
6.
Pre-Burn-In
Electrical Parameters
In accordance with applicable Actel
device specification
100%
7.
Burn-in Test
1015, Condition D,
160 hours @ 125°C or 80 hours @ 150°C
100%
8.
Interim (Post-Burn-In)
Electrical Parameters
In accordance with applicable Actel
device specification
100%
9.
Percent Defective Allowable
5%
All Lots
10.
Final Electrical Test
a. Static Tests
(1) 25°C
(Subgroup 1, Table I)
(2) –55°C and +125°C
(Subgroups 2, 3, Table I)
b. Functional Tests
(1) 25°C
(Subgroup 7, Table I)
(2) –55°C and +125°C
(Subgroups 8A and 8B, Table I)
c. Switching Tests at 25°C
(Subgroup 9, Table I)
In accordance with applicable Actel
device specification, which includes a, b, and c:
5005
100%
11.
External Visual
2009
100%
Note:
When Destructive Physical Analysis (DPA) is performed on Class B devices, the step coverage requirement as specified in Method 2018
must be waived.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| A1010B-1PL84C | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-1PL84I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-1PL84M | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-1PLG44C | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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