参数资料
| 型号： | A1010B-1PL68I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 8/98页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | ACT™ 1 |
| LAB/CLB数： | 295 |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 1200 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页当前第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页
16
3 200 DX T i m i n g Mo de l ( S RAM F unc t i o n s ) *
*Values shown for A32100DX–1 at worst-case military conditions.
tINH = 0.0 ns
tINSU = 0.7 ns
Input Delays
I/O Module
D
Q
tINGO = 4.0 ns
tINPY = 1.9 ns t
IRD1 = 2.2 ns
ARRAY
CLOCKS
FMAX = 140 MHz
G
tGHL = 12.4 ns
tLSU = 0.4 ns
I/O Module
D
Q
tLH = 0.0 ns
tDLH = 6.3 ns
G
WD [7:0]
WRAD [5:0]
BLKEN
WEN
WCLK
tADSU = 2.1 ns
tADH = 0.0 ns
tWENSU = 3.5 ns
tBENS = 3.6 ns
RD [7:0]
RDAD [5:0]
REN
RCLK
tADSU = 2.1 ns
tADH = 0.0 ns
tRENSU = 0.8 ns
tRD1 = 1.3 ns
Predicted
Routing
Delays
tRCO = 4.4 ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M7A3P1000-2FGG144 | IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA |
| AX125-1FGG256I | IC FPGA AXCELERATOR 125K 256FBGA |
| A42MX09-3VQG100I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP |
| A42MX09-3VQ100I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP |
| EPF10K30AQC208-2N | IC FLEX 10KA FPGA 30K 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A1010B-1PL84B | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-1PL84C | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-1PL84I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-1PL84M | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ACT 1 Series FPGAs |
| A1010B-1PLG44C | 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。