参数资料
型号: A1010B-1PLG44C
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 36/98页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM
标准包装: 27
系列: ACT™ 1
LAB/CLB数: 295
输入/输出数: 34
门数: 1200
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 44-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 44-PLCC(16.59x16.59)
41
Hi R e l F P GA s
A1 46 0A T i m i n g C har a c t e r i st i c s (continued)
(W or s t - C as e M i l i t a r y Cond i t i o n s , V CC = 4.5 V, TJ = 1 25°C)
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
I/O Module Sequential Timing
tINH
Input F-F Data Hold
(w.r.t. IOCLK Pad)
0.0
ns
tINSU
Input F-F Data Setup
(w.r.t. IOCLK Pad)
2.1
2.4
ns
tIDEH
Input Data Enable Hold
(w.r.t. IOCLK Pad)
0.0
ns
tIDESU
Input Data Enable Setup
(w.r.t. IOCLK Pad)
8.7
10.0
ns
tOUTH
Output F-F Data Hold
(w.r.t. IOCLK Pad)
1.1
1.2
ns
tOUTSU
Output F-F Data Setup
(w.r.t. IOCLK Pad)
1.1
1.2
ns
tODEH
Output Data Enable Hold
(w.r.t. IOCLK Pad)
0.5
0.6
ns
tODESU
Output Data Enable Setup
(w.r.t. IOCLK Pad)
2.0
2.4
ns
TTL Output Module Timing1
tDHS
Data to Pad, High Slew
7.5
8.9
ns
tDLS
Data to Pad, Low Slew
11.9
14.0
ns
tENZHS
Enable to Pad, Z to H/L, High Slew
6.0
7.0
ns
tENZLS
Enable to Pad, Z to H/L, Low Slew
10.9
12.8
ns
tENHSZ
Enable to Pad, H/L to Z, High Slew
11.5
13.5
ns
tENLSZ
Enable to Pad, H/L to Z, Low Slew
10.9
12.8
ns
tCKHS
IOCLK Pad to Pad H/L, High Slew
11.6
13.4
ns
tCKLS
IOCLK Pad to Pad H/L, Low Slew
17.8
19.8
ns
dTLHHS
Delta Low to High, High Slew
0.04
ns/pF
dTLHLS
Delta Low to High, Low Slew
0.07
0.08
ns/pF
dTHLHS
Delta High to Low, High Slew
0.05
0.06
ns/pF
dTHLLS
Delta High to Low, Low Slew
0.07
0.08
ns/pF
Note:
1.
Delays based on 35 pF loading.
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A1010B-1PLG68C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A1010B-1PLG68I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
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