参数资料
型号: A1010B-1PLG44C
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 75/98页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM
标准包装: 27
系列: ACT™ 1
LAB/CLB数: 295
输入/输出数: 34
门数: 1200
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 44-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 44-PLCC(16.59x16.59)
77
Hi R e l F P GA s
P ack ag e Pi n Ass i gn m ent s (continued)
172- P i n CQF P (T op Vi e w )
172-Pin
CQFP
Pin #1
Index
172 171 170 169 168 167 166 165 164
137 136 135 134 133 132 131 130
44
45
46
47
48
49
50
51
52
79
80
81
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
122
123
124
125
126
127
128
129
43
42
41
40
39
38
37
36
35
8
7
6
5
4
3
2
1
相关PDF资料
PDF描述
HBC60DRAH-S734 CONN EDGECARD 120PS .100 R/A PCB
A54SX16A-2FG144 IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
A54SX16A-1FG144I IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA
ASM30DTMT CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
A54SX08A-2FGG144I IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
A1010B-1PLG44I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A1010B-1PLG68C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A1010B-1PLG68I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A1010B-1PQ100C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A1010B-1PQ100I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)