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参数资料
型号： A1010B-1PLG44C
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 51/98页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM
标准包装： 27
系列： ACT™ 1
LAB/CLB数： 295
输入/输出数： 34
门数： 1200
电源电压： 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 44-LCC（J 形引线）
供应商设备封装： 44-PLCC（16.59x16.59）
55
Hi R e l F P GA s
A3 22 00 DX Ti m i n g Ch ar ac te r i st i c s (continued)
(Wors t-C ase Mi litary Conditions , V CC = 4.5V, TJ = 125°C)
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
TTL Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
5.1
6.8
ns
tDHL
Data to Pad Low
6.3
8.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
6.6
8.8
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
7.1
9.5
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
11.5
15.3
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
11.5
15.3
ns
tGLH
G to Pad High
11.5
15.3
ns
tGHL
G to Pad Low
12.3
16.5
ns
tLSU
I/O Latch Output Setup
0.4
0.5
ns
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
11.5
15.4
ns
tACO
Array Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
16.3
21.7
ns
dTLH
Capacitive Loading, Low to High
0.04
0.06
ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, High to Low
0.06
0.08
ns/pF
tWDO
Hard-Wired Wide Decode Output
0.05
0.07
ns
CMOS Output Module Timing1
tDLH
Data to Pad High
5.1
6.8
ns
tDHL
Data to Pad Low
6.3
8.3
ns
tENZH
Enable Pad Z to High
6.6
8.8
ns
tENZL
Enable Pad Z to Low
7.1
9.5
ns
tENHZ
Enable Pad High to Z
11.5
15.3
ns
tENLZ
Enable Pad Low to Z
11.5
15.3
ns
tGLH
G to Pad High
11.5
15.3
ns
tGHL
G to Pad Low
12.3
16.5
ns
tLSU
I/O Latch Setup
0.4
0.5
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
13.7
18.2
ns
tACO
Array Latch Clock-Out (Pad-to-Pad) 32 I/O
19.2
25.6
ns
dTLH
Capacitive Loading, Low to High
0.06
0.08
ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, High to Low
0.05
0.07
ns/pF
tWDO
Hard-Wired Wide Decode Output
0.05
0.07
ns
Notes:
1.
Delays based on 35 pF loading.
2.
SSO information can be found in the Simultaneously Switching Output Limits for Actel FPGAs application note at
http://www.actel.com/appnotes.
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PDF描述
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A1010B-1PLG68C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
A1010B-1PLG68I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A1010B-1PQ100C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A1010B-1PQ100I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
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