参数资料
型号: A1010B-1PLG44C
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 8/98页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1200 GATES 44-PLCC COM
标准包装: 27
系列: ACT™ 1
LAB/CLB数: 295
输入/输出数: 34
门数: 1200
电源电压: 4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 44-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 44-PLCC(16.59x16.59)
16
3 200 DX T i m i n g Mo de l ( S RAM F unc t i o n s ) *
*Values shown for A32100DX–1 at worst-case military conditions.
tINH = 0.0 ns
tINSU = 0.7 ns
Input Delays
I/O Module
D
Q
tINGO = 4.0 ns
tINPY = 1.9 ns t
IRD1 = 2.2 ns
ARRAY
CLOCKS
FMAX = 140 MHz
G
tGHL = 12.4 ns
tLSU = 0.4 ns
I/O Module
D
Q
tLH = 0.0 ns
tDLH = 6.3 ns
G
WD [7:0]
WRAD [5:0]
BLKEN
WEN
WCLK
tADSU = 2.1 ns
tADH = 0.0 ns
tWENSU = 3.5 ns
tBENS = 3.6 ns
RD [7:0]
RDAD [5:0]
REN
RCLK
tADSU = 2.1 ns
tADH = 0.0 ns
tRENSU = 0.8 ns
tRD1 = 1.3 ns
Predicted
Routing
Delays
tRCO = 4.4 ns
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A1010B-1PLG68C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC COM RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A1010B-1PLG68I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 68-PLCC IND RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A1010B-1PQ100C 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP COM RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A1010B-1PQ100I 功能描述:IC FPGA 1200 GATES 100-PQFP IND RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ACT™ 1 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)