参数资料
型号: A3P1000-1FG256IFG256
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 1000000 GATES, PBGA256
封装: 1 MM PITCH, FBGA-256
文件页数: 510/608页
文件大小: 20486K
代理商: A3P1000-1FG256IFG256
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Microprocessor Programming of Actel’s Low-Power Flash Devices
17- 2
v1.1
Microprocessor Programming Support in Low-Power Devices
The low-power flash families listed in Table 17-1 support programming with a microprocessor and
the functions described in this document.
Actel's low-power flash devices (listed in Table 17-1) provide a selection of low-power, secure, live-at-
power-up, single-chip solutions. The nonvolatile flash-based devices do not require a boot PROM and
incorporate FlashLock technology, which provides a unique combination of reprogrammability and
design security without external overhead. Only low-power flash FPGAs can offer these advantages.
Actel IGLOO PLUS FPGAs are the industry-leading 1.2 V ultra-low-power programmable logic
devices (PLDs) and consume 90% less static power and over 50% less dynamic power than PLD
alternatives, while ProASIC3L devices offer a balance of low power and higher performance.
Flash*Freeze technology used in IGLOO, IGLOO PLUS, and ProASIC3L devices enables easy entry to
and exit from the ultra-low power mode, which consumes as little as 5 W, while retaining SRAM
and register data. IGLOO PLUS also offers the ability to hold I/O state in Flash*Freeze mode.
Flash*Freeze technology simplifies power management through I/O and clock management
without the need to turn off voltages, I/Os, or clocks at the system level. Entering and exiting
Flash*Freeze mode takes less than 1 s.
The Actel Fusion family, based on the highly successful ProASIC3 flash FPGA architecture, has been
designed as a high-performance, mixed-signal Programmable System Chip. Fusion supports many
peripherals, including embedded flash memory, analog-to-digital converter (ADC), high-drive
outputs, RC and crystal oscillators, and real-time counter (RTC). The total available on-chip memory,
including the flash array blocks, is greater than that found in SRAM FPGAs.
IGLOO Terminology
In documentation, the term IGLOO families or IGLOO devices refers to all IGLOO families as listed in
Table 17-1. Where the information applies to only one family or limited devices, these exclusions
will be explicitly stated.
ProASIC3 Terminology
In documentation, the term ProASIC3 families or ProASIC3 devices refers to all ProASIC3 families as
listed in Table 17-1. Where the information applies to only one family or limited devices, these
exclusions will be explicitly stated.
Table 17-1 Low-Power Flash Families
Family1
Description
Timing Numbers2
Ultra-low-power 1.2 V and 1.5 V FPGAs with Flash*Freeze
technology
IGLOO devices enhanced with higher density, five additional
PLLs, and additional I/O standards
Low-power, high-performance 1.2 V FPGAs with Flash*Freeze
technology
Low-power, high-performance 1.5 V FPGAs
ProASIC3 enhanced with higher density, five additional PLLs,
and additional I/O standards
Low-power, high-performance FPGAs qualified for Automotive
applications
Low-power mixed-signal Programmable System Chip (PSC)
Notes:
1. The family names are linked to the appropriate product brief.
2. The timing number links go to the relevant timing numbers in the datasheet.
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PDF描述
A3P1000-1FG484FG484 FPGA, 1000000 GATES, PBGA484
A3P1000-1FG484IFG484 FPGA, 1000000 GATES, PBGA484
A3P1000-1FGG144FG144 FPGA, 1000000 GATES, PBGA144
A3P1000-1FGG144IFG144 FPGA, 1000000 GATES, PBGA144
A3P1000-1FGG256FG256 FPGA, 1000000 GATES, PBGA256
相关代理商/技术参数
参数描述
A3P1000-1FG256M 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:- 总 RAM 位数:147456 I/O 数:177 栅极数:1000000 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标准包装:1
A3P1000-1FG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A3P1000-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-1FG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays