参数资料
型号: A3P1000-1FG256IFG256
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 1000000 GATES, PBGA256
封装: 1 MM PITCH, FBGA-256
文件页数: 598/608页
文件大小: 20486K
代理商: A3P1000-1FG256IFG256
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February 2008
I
2008 Actel Corporation
ProASIC3 Flash Family FPGAs
with Optional Soft ARM Support
Features and Benefits
High Capacity
15 k to 1 M System Gates
Up to 144 kbits of True Dual-Port SRAM
Up to 300 User I/Os
Reprogrammable Flash Technology
130-nm, 7-Layer Metal (6 Copper), Flash-Based CMOS Process
Live at Power-Up (LAPU) Level 0 Support
Single-Chip Solution
Retains Programmed Design when Powered Off
High Performance
350 MHz System Performance
3.3 V, 66 MHz 64-Bit PCI
In-System Programming (ISP) and Security
Secure ISP Using On-Chip 128-Bit Advanced Encryption
Standard
(AES)
Decryption
(except
ARM-enabled
ProASIC3 devices) via JTAG (IEEE 1532–compliant)
FlashLock to Secure FPGA Contents
Low Power
Core Voltage for Low Power
Support for 1.5 V-Only Systems
Low-Impedance Flash Switches
High-Performance Routing Hierarchy
Segmented, Hierarchical Routing and Clock Structure
Advanced I/O
700 Mbps DDR, LVDS-Capable I/Os (A3P250 and above)
1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V Mixed-Voltage Operation
Bank-Selectable I/O Voltages—up to 4 Banks per Chip
Single-Ended
I/O
Standards:
LVTTL,
LVCMOS
3.3 V /
2.5 V / 1.8 V / 1.5 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-X and LVCMOS
2.5 V / 5.0 V Input
Differential I/O Standards: LVPECL, LVDS, BLVDS, and M-LVDS
(A3P250 and above)
I/O Registers on Input, Output, and Enable Paths
Hot-Swappable and Cold Sparing I/Os
Programmable Output Slew Rate and Drive Strength
Weak Pull-Up/-Down
IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Test
Pin-Compatible Packages across the ProASIC3 Family
Clock Conditioning Circuit (CCC) and PLL
Six CCC Blocks, One with an Integrated PLL
Configurable
Phase-Shift,
Multiply/Divide,
Delay
Capabilities and External Feedback
Wide Input Frequency Range (1.5 MHz to 350 MHz)
Embedded Memory
1 kbit of FlashROM User Nonvolatile Memory
SRAMs and FIFOs with Variable-Aspect-Ratio 4,608-Bit RAM
Blocks (×1, ×2, ×4, ×9, and ×18 organizations)
True Dual-Port SRAM (except ×18)
ARM Processor Support in ProASIC3 FPGAs
M1 and M7 ProASIC3 Devices—Cortex-M1 and CoreMP7 Soft
Processor Available with or without Debug
A3P015 and A3P030 devices do not support this feature.
Supported only by A3P015 and A3P030 devices.
ProASIC3 Product Family
ProASIC3 Devices
A3P015
A3P030
A3P060
A3P125
A3P250
A3P400
A3P600
A3P1000
ARM7 Devices1
M7A3P1000
Cortex-M1 Devices1
M1A3P250
M1A3P400
M1A3P600
M1A3P1000
System Gates
15 k
30 k
60 k
125 k
250 k
400 k
600 k
1 M
Typical Equivalent Macrocells
128
256
512
1,024
VersaTiles (D-flip-flops)
384
768
1,536
3,072
6,144
9,216
13,824
24,576
RAM kbits (1,024 bits)
18
36
54
108
144
4,608-Bit Blocks
4
8
122432
FlashROM Bits
1 k
Secure (AES) ISP2
Yes
Integrated PLL in CCCs
––
1
VersaNet Globals3
6
18
I/O Banks
22
2
4
Maximum User I/Os
49
81
96
133
157
194
235
300
Package Pins
QFN
VQFP
TQFP
PQFP
FBGA
QN68
QN132
VQ100
QN132
VQ100
TQ144
FG144
QN132
VQ100
TQ144
PQ208
FG144
QN1325
VQ100
PQ208
FG144/2565
PQ208
FG144/256/
484
PQ208
FG144/256/
484
PQ208
FG144/256/
484
Notes:
1. Refer to the CoreMP7 datasheet or Cortex-M1 product brief for more information.
2. AES is not available for ARM-enabled ProASIC3 devices.
3. Six chip (main) and three quadrant global networks are available for A3P060 and above.
4. For higher densities and support of additional features, refer to the ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional ARM Support
handbook.
5. The M1A3P250 device does not support this package.
v1.0
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PDF描述
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参数描述
A3P1000-1FG256M 功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:- 总 RAM 位数:147456 I/O 数:177 栅极数:1000000 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-55°C ~ 125°C(TJ) 封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17) 标准包装:1
A3P1000-1FG256T 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A3P1000-1FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A3P1000-1FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A3P1000-1FG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays