A3P1000-1FG256IFG256 PDF资料下载(80/608 页)FPGA, 1000000 GATES, PBGA256

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A3P1000-1FG256M	功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:- 总 RAM 位数:147456 I/O 数:177 栅极数:1000000 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ）封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）标准包装:1
A3P1000-1FG256T	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
A3P1000-1FG484	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
A3P1000-1FG484I	功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A3P1000-1FG484M	制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays

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功能描述:IC FPGA 177 I/O 256FBGA 制造商:microsemi corporation 系列:ProASIC3 零件状态:有效 LAB/CLB 数:- 逻辑元件/单元数:- 总 RAM 位数:147456 I/O 数:177 栅极数:1000000 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-55°C ~ 125°C（TJ）封装/外壳:256-LBGA 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）标准包装:1

A3P1000-1FG256T

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）

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功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）

A3P1000-1FG484I

功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）系列:ProASIC3 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）

A3P1000-1FG484M

制造商:Microsemi Corporation 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:A3P1000-1FG484M - Trays

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型号：	A3P1000-1FG256IFG256
元件分类：	FPGA
英文描述：	FPGA, 1000000 GATES, PBGA256
封装：	1 MM PITCH, FBGA-256
文件页数：	80/608页
文件大小：	20486K
代理商：	A3P1000-1FG256IFG256

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