参数资料
| 型号： | A3PE3000-1FG324 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 151/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 221 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 324-BGA |
| 供应商设备封装： | 324-FBGA（19x19） |
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ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-75
Timing Characteristics
Table 2-99 RAM4K9
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std. Units
tAS
Address setup time
0.25 0.28 0.33
ns
tAH
Address hold time
0.00 0.00 0.00
ns
tENS
REN, WEN setup time
0.14 0.16 0.19
ns
tENH
REN, WEN hold time
0.10 0.11 0.13
ns
tBKS
BLK setup time
0.23 0.27 0.31
ns
tBKH
BLK hold time
0.02 0.02 0.02
ns
tDS
Input data (DIN) setup time
0.18 0.21 0.25
ns
tDH
Input data (DIN) hold time
0.00 0.00 0.00
ns
tCKQ1
Clock High to new data valid on DOUT (output retained, WMODE = 0)
1.79 2.03 2.39
ns
Clock High to new data valid on DOUT (flow-through, WMODE = 1)
2.36 2.68 3.15
ns
tCKQ2
Clock High to new data valid on DOUT (pipelined)
0.89 1.02 1.20
ns
tC2CWWL1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write after write on same
address—Applicable to Closing Edge
0.33 0.28 0.25
ns
tC2CWWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write after write on same
address—Applicable to Rising Edge
0.30 0.26 0.23
ns
tC2CRWH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable read access after write on same
address—Applicable to Opening Edge
0.45 0.38 0.34
ns
tC2CWRH1
Address collision clk-to-clk delay for reliable write access after read on same
address— Applicable to Opening Edge
0.49 0.42 0.37
ns
tRSTBQ
RESET Low to data out Low on DO (flow-through)
0.92 1.05 1.23
ns
RESET Low to Data Out Low on DO (pipelined)
0.92 1.05 1.23
ns
tREMRSTB
RESET removal
0.29 0.33 0.38
ns
tRECRSTB
RESET recovery
1.50 1.71 2.01
ns
tMPWRSTB
RESET minimum pulse width
0.21 0.24 0.29
ns
tCYC
Clock cycle time
3.23 3.68 4.32
ns
FMAX
Maximum frequency
310
272
231
MHz
Notes:
1. For more information, refer to the application note Simultaneous Read-Write Operations in Dual-Port SRAM for Flash-
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PE3000L-FGG324 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA |
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| A3PE3000-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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| A3PE3000-1FG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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