参数资料
| 型号： | A3PE3000-1FG324 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 65/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA |
| 标准包装： | 84 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 221 |
| 门数： | 3000000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 324-BGA |
| 供应商设备封装： | 324-FBGA（19x19） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页当前第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
5-7
v2.0
(continued)
Table 3-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays was
updated.
3-5
Table 3-5 Package Thermal Resistivities was updated.
3-5
Table 3-10 Different Components Contributing to the Dynamic Power
Consumption in ProASIC3E Devices was updated.
3-8
tWRO and tCCKH were added to Table 3-94 RAM4K9 and Table
3-95 RAM512X18.
3-74 to
3-74
The note in Table 3-24 I/O Input Rise Time, Fall Time, and Related I/O
Reliability was updated.
3-23
Figure 3-43 Write Access After Write onto Same Address, Figure 3-44 Read
Access After Write onto Same Address, and Figure 3-45 Write Access After
Read onto Same Address are new.
3-71 to 3-
73
Figure 3-53 Timing Diagram was updated.
3-80
Notes were added to the package diagrams identifying if they were top or bottom
view.
N/A
The A3PE1500 "208-Pin PQFP" table is new.
4-4
The A3PE1500 "484-Pin FBGA" table is new.
4-18
The A3PE1500 "A3PE1500 Function" table is new.
4-24
Advance v0.6
(January 2007)
In the "Packaging Tables" table, the number of I/Os for the A3PE1500 was
changed for the FG484 and FG676 packages.
ii
Advance v0.5
(April 2006)
B-LVDS and M-LDVS are new I/O standards added to the datasheet.
N/A
The term flow-through was changed to pass-through.
N/A
Figure 2-8 Very-Long-Line Resources was updated.
2-8
The footnotes in Figure 2-27 CCC/PLL Macro were updated.
2-28
The Delay Increments in the Programmable Delay Blocks specification in Figure
2-24 ProASIC3E CCC Options.
2-24
The "SRAM and FIFO" section was updated.
2-21
The "RESET" section was updated.
2-25
The "WCLK and RCLK" section was updated.
2-25
The "RESET" section was updated.
2-25
The "RESET" section was updated.
2-27
B-LVDS and M-LDVS are new I/O standards added to the datasheet.
N/A
The term flow-through was changed to pass-through.
N/A
Figure 2-8 Very-Long-Line Resources was updated.
2-8
The footnotes in Figure 2-27 CCC/PLL Macro were updated.
2-28
The Delay Increments in the Programmable Delay Blocks specification in Figure
2-24 ProASIC3E CCC Options.
2-24
The "SRAM and FIFO" section was updated.
2-21
The "RESET" section was updated.
2-25
The "WCLK and RCLK" section was updated.
2-25
Revision
Changes
Page
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PE3000L-FGG324 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA |
| A3PE3000-1FGG324 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA |
| A3PE3000L-FG324 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA |
| M1A3PE3000-1FG324 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA |
| M1A3PE3000-1FGG324 | IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PE3000-1FG324I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 324-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A3PE3000-1FG484 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A3PE3000-1FG484I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A3PE3000-1FG896 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A3PE3000-1FG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。