参数资料
型号: A3PE3000L-FGG896
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 234/242页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
标准包装: 27
系列: ProASIC3EL
RAM 位总计: 516096
输入/输出数: 620
门数: 3000000
电源电压: 1.14V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 896-BGA
供应商设备封装: 896-FBGA(31x31)
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
2-75
Table 2-111 1.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.70
7.32
0.05
1.17
0.50
7.45
6.38
2.44
2.18
9.46
8.40
ns
–1
0.60
6.22
0.04
0.99
0.43
6.34
5.43
2.08
1.86
8.05
7.14
ns
4 mA
Std.
0.70
6.29
0.05
1.17
0.50
6.40
5.65
2.73
2.70
8.42
7.67
ns
–1
0.60
5.35
0.04
0.99
0.43
5.45
4.81
2.33
2.29
7.16
6.52
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-112 1.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.4 V
Applicable to Standard Plus I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.70
2.90
0.05
1.28
0.50
2.95
2.63
2.44
2.29
4.97
4.64
ns
–1
0.60
2.47
0.04
1.09
0.43
2.51
2.24
2.07
1.95
4.23
3.95
ns
4 mA
Std.
0.70
2.52
0.05
1.28
0.50
2.57
2.14
2.73
2.82
4.58
4.15
ns
–1
0.60
2.15
0.04
1.09
0.43
2.19
1.82
2.32
2.40
3.90
3.53
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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