参数资料
型号: A3PE600-2FGG256
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 154/162页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
标准包装: 90
系列: ProASIC3E
RAM 位总计: 110592
输入/输出数: 165
门数: 600000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-77
FIFO
Figure 2-46 FIFO Model
FIFO4K18
RW2
RD17
RW1
RD16
RW0
WW2
WW1
WW0
RD0
ESTOP
FSTOP
FULL
AFULL
EMPTY
AFVAL11
AEMPTY
AFVAL10
AFVAL0
AEVAL11
AEVAL10
AEVAL0
REN
RBLK
RCLK
WEN
WBLK
WCLK
RPIPE
WD17
WD16
WD0
RESET
相关PDF资料
PDF描述
A3PE600-2FG256 IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
A3PE600-FG484 IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA
RSC50DRYN-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RMC50DRYN-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RSC50DRYH-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
A3PE600-2FGG256I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A3PE600-2FGG484 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3E 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A3PE600-2FGG484I 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A3PE600-2FGG896 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE600-2FGG896ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs