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参数资料
型号： A3PE600-2FGG256
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 74/162页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA
标准包装： 90
系列： ProASIC3E
RAM 位总计： 110592
输入/输出数： 165
门数： 600000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
ProASIC3E Flash Family FPGAs
Revision 13
2-5
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Designer software refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption cause the
chip junction to be higher than the ambient temperature.
EQ 1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = T + TA
EQ 1
where:
TA = Ambient Temperature
T = Temperature gradient between junction (silicon) and ambient T = ja * P
ja = Junction-to-ambient of the package. ja numbers are located in Table 2-5.
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 110°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for an 896-pin FBGA package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Temperature and Voltage Derating Factors
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
110
C70C
–
13.6
C/W
-----------------------------------
5.88 W
=
Table 2-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Pin Count
jc
ja
Units
Still Air
200 ft./min.
500 ft./min.
Plastic Quad Flat Package (PQFP)
208
8.0
26.1
22.5
20.8
C/W
Plastic Quad Flat Package (PQFP) with
embedded heat spreader
208
3.8
16.2
13.3
11.9
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.9
22.8
21.5
C/W
484
3.2
20.5
17.0
15.9
C/W
676
3.2
16.4
13.0
12.0
C/W
896
2.4
13.6
10.4
9.4
C/W
Table 2-6 Temperature and Voltage Derating Factors for Timing Delays
(normalized to TJ = 70°C, VCC = 1.425 V)
Array Voltage
VCC (V)
Junction Temperature (°C)
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
100°C
1.425
0.87
0.92
0.95
1.00
1.02
1.04
1.500
0.83
0.88
0.90
0.95
0.97
0.98
1.575
0.80
0.85
0.87
0.92
0.93
0.95
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PDF描述
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A3PE600-FG484 IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA
RSC50DRYN-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RMC50DRYN-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
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A3PE600-2FGG896 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
A3PE600-2FGG896ES 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs
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