参数资料
| 型号： | A3PE600-2FGG256 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 91/162页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3E |
| RAM 位总计： | 110592 |
| 输入/输出数： | 165 |
| 门数： | 600000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASIC3E DC and Switching Characteristics
2-20
Revision 13
Detailed I/O DC Characteristics
Table 2-18 Input Capacitance
Symbol
Definition
Conditions
Min.
Max.
Units
CIN
Input capacitance
VIN = 0, f = 1.0 MHz
8
pF
CINCLK
Input capacitance on the clock pin
VIN = 0, f = 1.0 MHz
8
pF
Table 2-19 I/O Output Buffer Maximum Resistances1
Standard
Drive Strength
RPULL-DOWN ()2
RPULL-UP ()3
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
4 mA
100
300
8 mA
50
150
12 mA
25
75
16 mA
17
50
24 mA
11
33
3.3 V LVCMOS Wide Range
100 A
Same as regular
3.3 V LVCMOS
Same as regular
3.3 V LVCMOS
2.5 V LVCMOS
4 mA
100
200
8 mA
50
100
12 mA
25
50
16 mA
20
40
24 mA
11
22
1.8 V LVCMOS
2 mA
200
225
4 mA
100
112
6 mA
50
56
8 mA
50
56
12 mA
20
22
16 mA
20
22
1.5 V LVCMOS
2 mA
200
224
4 mA
100
112
6 mA
67
75
8 mA
33
37
12 mA
33
37
3.3 V PCI/PCI-X
Per PCI/PCI-X
specification
25
75
3.3 V GTL
20 mA 4
11
–
2.5 V GTL
20 mA 4
14
–
Notes:
1. These maximum values are provided for informational reasons only. Minimum output buffer resistance
values depend on VCCI, drive strength selection, temperature, and process. For board design
considerations and detailed output buffer resistances, use the corresponding IBIS models located on the
Microsemi SoC Products Group website at www.microsemi.com/soc/techdocs/models/ibis.html.
2. R(PULL-DOWN-MAX) = (VOLspec) / IOLspec
3. R(PULL-UP-MAX) = (VCCImax – VOHspec) / IOHspec
4. Output drive strength is below JEDEC specification.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PE600-2FG256 | IC FPGA 600000 GATES 256-FBGA |
| A3PE600-FG484 | IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA |
| RSC50DRYN-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| RMC50DRYN-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
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参数描述 |
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| A3PE600-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A3PE600-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3E 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A3PE600-2FGG896 | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
| A3PE600-2FGG896ES | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3E Flash Family FPGAs |
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