参数资料
| 型号： | A3PN010-QNG48 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 27/114页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 10K GATES 48-QFN |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | ProASIC3 nano |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 10000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN（6x6） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页当前第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页
II
Revision 11
I/Os Per Package
ProASIC3 nano Device Status
ProASIC3 nano Devices
A3PN010
A3PN0151
A3PN020
A3PN060
A3PN125
A3PN250
ProASIC3 nano-Z Devices1
A3PN030Z1
A3PN060Z1 A3PN125Z1 A3PN250Z1
Known Good Die
34
–
52
83
71
68
QN48
34
–
34
–
QN68
–
49
–
VQ100
–
77
717168
Notes:
1. Not recommended for new designs.
2. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the ProASIC3 FPGA Fabric User’s Guide
to ensure compliance with design and board migration requirements.
3. "G" indicates RoHS-compliant packages. Refer to "ProASIC3 nano Ordering Information" on page III for the location of the "G"
in the part number. For nano devices, the VQ100 package is offered in both leaded and RoHS-compliant versions. All other
packages are RoHS-compliant only.
Table 2 ProASIC3 nano FPGAs Package Sizes Dimensions
Packages
QN48
QN68
VQ100
Length × Width (mm\mm)
6 x 6
8 x 8
14 x 14
Nominal Area (mm2)
36
64
196
Pitch (mm)
0.4
0.5
Height (mm)
0.90
1.20
ProASIC3 nano Devices
Status
ProASIC3 nano-Z Devices
Status
A3PN010
Production
A3PN015
Not recommended for new designs.
A3PN020
Production
A3PN030Z
Not recommended for new designs.
A3PN060
Production
A3PN060Z
Not recommended for new designs.
A3PN125
Production
A3PN125Z
Not recommended for new designs.
A3PN250
Production
A3PN250Z
Not recommended for new designs.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 25AA1024-I/P | IC EEPROM 1MBIT 20MHZ 8DIP |
| 25LC1024-I/SM | IC EEPROM 1MBIT 20MHZ 8SOIC |
| 25AA1024-I/SM | IC EEPROM 1MBIT 20MHZ 8SOIC |
| EEC40DTEI | CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET |
| ACB75DHFN | CONN EDGECARD 150POS .050 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PN010-QNG48I | 功能描述:IC FPGA NANO 10K GATES 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN015-1QNG68 | 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN015-1QNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN015-2QNG68 | 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN015-2QNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。