参数资料
| 型号： | A3PN010-QNG48 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 99/114页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 10K GATES 48-QFN |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | ProASIC3 nano |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 10000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN（6x6） |
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ProASIC3 nano Flash FPGAs
Revision 11
2-71
JTAG 1532 Characteristics
JTAG timing delays do not include JTAG I/Os. To obtain complete JTAG timing, add I/O buffer delays to
the corresponding standard selected; refer to the I/O timing characteristics in the "User I/O
Characteristics" section on page 2-12 for more details.
Timing Characteristics
Table 2-78 JTAG 1532
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
tDISU
Test Data Input Setup Time
0.53
0.60
0.71
ns
tDIHD
Test Data Input Hold Time
1.07
1.21
1.42
ns
tTMSSU
Test Mode Select Setup Time
0.53
0.60
0.71
ns
tTMDHD
Test Mode Select Hold Time
1.07
1.21
1.42
ns
tTCK2Q
Clock to Q (data out)
6.39
7.24
8.52
ns
tRSTB2Q
Reset to Q (data out)
21.31
24.15
28.41
ns
FTCKMAX
TCK Maximum Frequency
23.00
20.00
17.00
MHz
tTRSTREM
ResetB Removal Time
0.00
ns
tTRSTREC
ResetB Recovery Time
0.21
0.24
0.28
ns
tTRSTMPW
ResetB Minimum Pulse
TBD
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for
derating values.
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PDF描述 |
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| 25AA1024-I/SM | IC EEPROM 1MBIT 20MHZ 8SOIC |
| EEC40DTEI | CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET |
| ACB75DHFN | CONN EDGECARD 150POS .050 SMD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A3PN015-1QNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN015-2QNG68 | 功能描述:IC FPGA NANO 15K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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