参数资料
| 型号： | A3PN030-Z1QNG48 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 27/114页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 30K GATES 48-QFN |
| 标准包装： | 260 |
| 系列： | ProASIC3 nano |
| 输入/输出数： | 34 |
| 门数： | 30000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 48-QFN（6x6） |
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II
Revision 11
I/Os Per Package
ProASIC3 nano Device Status
ProASIC3 nano Devices
A3PN010
A3PN0151
A3PN020
A3PN060
A3PN125
A3PN250
ProASIC3 nano-Z Devices1
A3PN030Z1
A3PN060Z1 A3PN125Z1 A3PN250Z1
Known Good Die
34
–
52
83
71
68
QN48
34
–
34
–
QN68
–
49
–
VQ100
–
77
717168
Notes:
1. Not recommended for new designs.
2. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the ProASIC3 FPGA Fabric User’s Guide
to ensure compliance with design and board migration requirements.
3. "G" indicates RoHS-compliant packages. Refer to "ProASIC3 nano Ordering Information" on page III for the location of the "G"
in the part number. For nano devices, the VQ100 package is offered in both leaded and RoHS-compliant versions. All other
packages are RoHS-compliant only.
Table 2 ProASIC3 nano FPGAs Package Sizes Dimensions
Packages
QN48
QN68
VQ100
Length × Width (mm\mm)
6 x 6
8 x 8
14 x 14
Nominal Area (mm2)
36
64
196
Pitch (mm)
0.4
0.5
Height (mm)
0.90
1.20
ProASIC3 nano Devices
Status
ProASIC3 nano-Z Devices
Status
A3PN010
Production
A3PN015
Not recommended for new designs.
A3PN020
Production
A3PN030Z
Not recommended for new designs.
A3PN060
Production
A3PN060Z
Not recommended for new designs.
A3PN125
Production
A3PN125Z
Not recommended for new designs.
A3PN250
Production
A3PN250Z
Not recommended for new designs.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESA50DTAN | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
| A3PN020-2QNG68 | IC FPGA NANO 20K GATES 68-QFN |
| EMA50DTAN | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
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| ESA50DTAH | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PN030-Z1QNG48I | 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 48-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN030-Z1QNG68 | 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN030-Z1QNG68I | 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN030-Z1VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN030-Z1VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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