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参数资料
型号： A3PN030-Z1QNG48
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 46/114页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA NANO 30K GATES 48-QFN
标准包装： 260
系列： ProASIC3 nano
输入/输出数： 34
门数： 30000
电源电压： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 48-VFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装： 48-QFN（6x6）
ProASIC3 nano Flash FPGAs
Revision 11
2-23
Timing Characteristics
Table 2-29 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS Low Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Software Default Load at 35 pF for A3PN060, A3PN125, A3PN250
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
0.60
9.70
0.04
1.13
1.52
0.43
9.88
8.82
2.31
2.50
ns
–1
0.51
8.26
0.04
0.96
1.29
0.36
8.40
7.50
1.96
2.13
ns
–2
0.45
7.25
0.03
0.84
1.13
0.32
7.37
6.59
1.72
1.87
ns
4 mA
Std.
0.60
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1.13
1.52
0.43
9.88
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2.31
2.50
ns
–1
0.51
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0.96
1.29
0.36
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1.96
2.13
ns
–2
0.45
7.25
0.03
0.84
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7.37
6.59
1.72
1.87
ns
6 mA
Std.
0.60
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0.04
1.13
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ns
8 mA
Std.
0.60
6.90
0.04
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2.61
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2.22
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0.32
5.24
4.64
1.95
2.25
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
Table 2-30 3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS High Slew
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V, Worst-Case VCCI = 3.0 V
Software Default Load at 35 pF for A3PN060, A3PN125, A3PN250
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tPYS
tEOUT
tZL
tZH
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Units
2 mA
Std.
0.60
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1.13
1.52
0.43
7.32
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2.30
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ns
–1
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0.96
1.29
0.36
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–2
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–1
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2.93
1.95
2.34
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-5 for derating values.
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A3PN030-Z1QNG68 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN030-Z1QNG68I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 68-QFN RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN030-Z1VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
A3PN030-Z1VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 30K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14）
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