参数资料
| 型号： | A3PN250-Z2VQG100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 105/114页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 nano |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 68 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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Pin Descriptions and Packaging
3-4
Revision 11
Special Function Pins
NC
No Connect
This pin is not connected to circuitry within the device. These pins can be driven to any voltage or can be
left floating with no effect on the operation of the device.
DC
Do Not Connect
This pin should not be connected to any signals on the PCB. These pins should be left unconnected.
Packaging
Semiconductor technology is constantly shrinking in size while growing in capability and functional
integration. To enable next-generation silicon technologies, semiconductor packages have also evolved
to provide improved performance and flexibility.
Microsemi consistently delivers packages that provide the necessary mechanical and environmental
protection to ensure consistent reliability and performance. Microsemi IC packaging technology
efficiently supports high-density FPGAs with large-pin-count Ball Grid Arrays (BGAs), but is also flexible
enough to accommodate stringent form factor requirements for Chip Scale Packaging (CSP). In addition,
Microsemi offers a variety of packages designed to meet your most demanding application and economic
requirements for today's embedded and mobile systems.
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Packaging
The following documents provide packaging information and device selection for low power flash
devices.
Lists devices currently recommended for new designs and the packages available for each member of
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This document contains the package mechanical drawings for all packages currently or previously
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Additional packaging materials: http://www.microsemi.com/soc/products/solutions/package/docs.aspx.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PN250-Z2VQ100 | IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP |
| RCB75DHBN | CONN EDGECARD 150PS R/A .050 DIP |
| EX64-TQG100 | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| EX64-TQ100 | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| RCB75DHBD | CONN EDGECARD 150PS R/A .050 DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PN250-Z2VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-ZVQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-ZVQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-ZVQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-ZVQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
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