参数资料
| 型号： | A3PN250-Z2VQG100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 31/114页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | ProASIC3 nano |
| RAM 位总计： | 36864 |
| 输入/输出数： | 68 |
| 门数： | 250000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页当前第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页
ProASIC3 nano Flash FPGAs
Revision 11
2-9
Power Calculation Methodology
This section describes a simplified method to estimate power consumption of an application. For more
accurate and detailed power estimations, use the SmartPower tool in Libero SoC.
The power calculation methodology described below uses the following variables:
The number of PLLs as well as the number and the frequency of each output clock generated
The number of combinatorial and sequential cells used in the design
The internal clock frequencies
The number and the standard of I/O pins used in the design
The number of RAM blocks used in the design
Toggle rates of I/O pins as well as VersaTiles—guidelines are provided in Table 2-12 on
Enable rates of output buffers—guidelines are provided for typical applications in Table 2-13 on
Read rate and write rate to the memory—guidelines are provided for typical applications in
Table 2-13 on page 2-11. The calculation should be repeated for each clock domain defined in the
design.
Methodology
Total Power Consumption—PTOTAL
PTOTAL = PSTAT + PDYN
PSTAT is the total static power consumption.
PDYN is the total dynamic power consumption.
Total Static Power Consumption—PSTAT
PSTAT = PDC1 + NINPUTS* PDC2 + NOUTPUTS* PDC3
NINPUTS is the number of I/O input buffers used in the design.
NOUTPUTS is the number of I/O output buffers used in the design.
Total Dynamic Power Consumption—PDYN
PDYN = PCLOCK + PS-CELL + PC-CELL + PNET + PINPUTS + POUTPUTS + PMEMORY + PPLL
Global Clock Contribution—PCLOCK
PCLOCK = (PAC1 + NSPINE*PAC2 + NROW*PAC3 + NS-CELL* PAC4) * FCLK
NSPINE is the number of global spines used in the user design—guidelines are provided in the "Spine
Architecture" section of the Global Resources chapter in the ProASIC3 nano FPGA Fabric User's
NROW is the number of VersaTile rows used in the design—guidelines are provided in the "Spine
Architecture" section of the Global Resources chapter in the ProASIC3 nano FPGA Fabric User's
FCLK is the global clock signal frequency.
NS-CELL is the number of VersaTiles used as sequential modules in the design.
PAC1, PAC2, PAC3, and PAC4 are device-dependent.
Sequential Cells Contribution—PS-CELL
PS-CELL = NS-CELL * (PAC5 + 1 / 2 * PAC6) * FCLK
NS-CELL is the number of VersaTiles used as sequential modules in the design. When a multi-tile
sequential cell is used, it should be accounted for as 1.
1 is the toggle rate of VersaTile outputs—guidelines are provided in Table 2-12 on page 2-11.
FCLK is the global clock signal frequency.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A3PN250-Z2VQ100 | IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP |
| RCB75DHBN | CONN EDGECARD 150PS R/A .050 DIP |
| EX64-TQG100 | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| EX64-TQ100 | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| RCB75DHBD | CONN EDGECARD 150PS R/A .050 DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A3PN250-Z2VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-ZVQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-ZVQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-ZVQG100 | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A3PN250-ZVQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 250K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:ProASIC3 nano 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。