参数资料
型号: A40MX04-2PLG84
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 37/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
标准包装: 16
系列: MX
输入/输出数: 69
门数: 6000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 84-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 84-PLCC(29.31x29.31)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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CQ256
A42MX36
256-Pin
CQFP
Pin #1
Index
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PDF描述
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A40MX04-2PL84 IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
APA150-FGG144 IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
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AMM25DRSD-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX04-2PLG84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-2PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-2PQ100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-2PQ100M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-2PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)