参数资料
| 型号： | A40MX04-2PLG84 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 49/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC |
| 标准包装： | 16 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 69 |
| 门数： | 6000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 84-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
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2012 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71024S15YGI8 | IC SRAM 1MBIT 15NS 32SOJ |
| A40MX04-2PL84 | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC |
| APA150-FGG144 | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| APA150-FG144 | IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA |
| AMM25DRSD-S288 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX04-2PLG84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PQ100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-2PQ100M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX04-2PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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