参数资料
型号: A42MX09-3TQG176
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 37/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
标准包装: 40
系列: MX
输入/输出数: 104
门数: 14000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 176-LQFP
供应商设备封装: 176-TQFP(24x24)
40MX and 42MX FPGA Families
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CQ256
A42MX36
256-Pin
CQFP
Pin #1
Index
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PDF描述
A42MX09-3TQ176 IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP
3-1478762-7 CONN BACKSHELL 37P METAL 180DEG
5745175-4 CONN BACKSHELL DB50 DIE CAST
EMC49DRAH-S734 CONN EDGECARD 98POS .100 R/A PCB
ABC60DRTN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
A42MX09-3TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX09-3VQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A42MX09-3VQ100A 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families
A42MX09-3VQ100B 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families
A42MX09-3VQ100ES 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families