型号: | A42MX09-3TQG176 |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 61/142页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
标准包装: | 40 |
系列: | MX |
输入/输出数: | 104 |
门数: | 14000 |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 176-LQFP |
供应商设备封装: | 176-TQFP(24x24) |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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A42MX09-3TQ176 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
3-1478762-7 | CONN BACKSHELL 37P METAL 180DEG |
5745175-4 | CONN BACKSHELL DB50 DIE CAST |
EMC49DRAH-S734 | CONN EDGECARD 98POS .100 R/A PCB |
ABC60DRTN-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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A42MX09-3TQG176I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |
A42MX09-3VQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |
A42MX09-3VQ100A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
A42MX09-3VQ100B | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
A42MX09-3VQ100ES | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |