参数资料
| 型号： | A42MX09-3TQG176 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 64/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 104 |
| 门数： | 14000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 供应商设备封装： | 176-TQFP（24x24） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 24
R e v i sio n 1 1
Output Drive Characteristics for 3.3 V PCI Signaling
Table 1-19 DC Specification (3.3 V PCI Signaling)1
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
VCCI
Supply Voltage for I/Os
3.0
3.6
3.0
3.6
V
VIH
Input High Voltage
0.5
VCC + 0.5
0.5
VCCI + 0.3
V
VIL
Input Low Voltage
–0.5
0.8
–0.3
0.8
V
IIH
Input High Leakage Current
VIN = 2.7V
70
10
A
IIL
Input Leakage Current
–70
–10
A
VOH
Output High Voltage
IOUT = –2 mA
0.9
3.3
V
VOL
Output Low Voltage
IOUT = 3 mA, 6 mA
0.1
0.1 VCCI
V
CIN
Input Pin Capacitance
10
pF
CCLK
CLK Pin Capacitance
5
12
10
pF
LPIN
Pin Inductance
20
< 8 nH3
nH
Notes:
1. PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.2.1.
2. Maximum rating for VCCI –0.5V to 7.0V.
3. Dependent upon the chosen package. PCI recommends QFP and BGA packaging to reduce pin inductance and
capacitance.
Table 1-20 AC Specifications for (3.3 V PCI Signaling)*
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
ICL
Low Clamp Current
–5 < VIN
≤ –1
–25 + (VIN +1) /0.015
–60
–10
mA
Slew (r) Output Rise Slew Rate
0.2 V to 0.6 V load
1
4
1.8
2.8
V/ns
Slew (f)
Output Fall Slew Rate
0.6 V to 0.2 V load
1
4
2.8
4.0
V/ns
Note:
*PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.2.2.
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PDF描述 |
|---|---|
| A42MX09-3TQ176 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
| 3-1478762-7 | CONN BACKSHELL 37P METAL 180DEG |
| 5745175-4 | CONN BACKSHELL DB50 DIE CAST |
| EMC49DRAH-S734 | CONN EDGECARD 98POS .100 R/A PCB |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX09-3TQG176I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-3VQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-3VQ100A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-3VQ100B | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-3VQ100ES | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
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