参数资料
| 型号： | A42MX09-3TQG176 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 54/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 104 |
| 门数： | 14000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 供应商设备封装： | 176-TQFP（24x24） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
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JTAG Mode Activation
The JTAG test logic circuit is activated in the Designer software by selecting Tools -> Device Selection.
This brings up the Device Selection dialog box as shown in Figure 1-14. The JTAG test logic circuit can
be enabled by clicking the "Reserve JTAG Pins" check box. Table 1-5 explains the pins' behavior in
either mode.
TRST Pin and TAP Controller Reset
An active reset (TRST) pin is not supported; however, MX devices contain power-on circuitry that resets
the boundary scan circuitry upon power-up. Also, the TMS pin is equipped with an internal pull-up
resistor. This allows the TAP controller to remain in or return to the Test-Logic-Reset state when there is
no input or when a logical 1 is on the TMS pin. To reset the controller, TMS must be HIGH for at least five
TCK cycles.
Boundary Scan Description Language (BSDL) File
Conforming to the IEEE Standard 1149.1 requires that the operation of the various JTAG components be
documented. The BSDL file provides the standard format to describe the JTAG components that can be
used by automatic test equipment software. The file includes the instructions that are supported,
instruction bit pattern, and the boundary-scan chain order. For an in-depth discussion on BSDL files,
please refer to Actel BSDL Files Format Description application note.
BSDL files are grouped into two categories - generic and device-specific. The generic files assign all user
I/Os as inouts. Device-specific files assign user I/Os as inputs, outputs or inouts.
Generic files for MX devices are available on the Microsemi SoC Product Group's website:
Figure 1-14 Device Selection Wizard
Table 1-5
Boundary Scan Pin Configuration and Functionality
Reserve JTAG
Checked
Unchecked
TCK
BST input; must be terminated to logical HIGH or LOW to avoid floating
User I/O
TDI, TMS
BST input; may float or be tied to HIGH
User I/O
TDO
BST output; may float or be connected to TDI of another device
User I/O
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX09-3TQ176 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
| 3-1478762-7 | CONN BACKSHELL 37P METAL 180DEG |
| 5745175-4 | CONN BACKSHELL DB50 DIE CAST |
| EMC49DRAH-S734 | CONN EDGECARD 98POS .100 R/A PCB |
| ABC60DRTN-S734 | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX09-3TQG176I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-3VQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-3VQ100A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-3VQ100B | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-3VQ100ES | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
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