参数资料
| 型号： | A54SX08A-FGG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 34/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 768 |
| 输入/输出数： | 111 |
| 门数： | 12000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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SX-A Family FPGAs
v5.3
2-11
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Actel Designer software refers to the junction temperature, not the ambient, case, or
board temperatures. This is an important distinction because dynamic and static power consumption will cause the
chip's junction to be higher than the ambient, case, or board temperatures. EQ 2-9 and EQ 2-10 give the relationship
between thermal resistance, temperature gradient and power.
EQ 2-9
EQ 2-10
Where:
θ
JA
T
J
T
A
–
P
----------------
=
θ
JA
T
C
T
A
–
P
------------------
=
θ
JA = Junction-to-air thermal resistance
θ
JC = Junction-to-case thermal resistance
TJ
= Junction temperature
TA = Ambient temperature
TC = Ambient temperature
P
= total power dissipated by the device
Table 2-12 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin
Count
θ
JC
θ
JA
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft./min.
2.5 m/s
500 ft./min.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14
33.5
27.4
25
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
33.5
28
25.7
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
24.7
19.9
18
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)1
208
8
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader2
208
3.8
16.2
13.3
11.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
17.1
13.8
12.8
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
26.9
22.9
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
18
14.7
13.6
°C/W
Notes:
1. The A54SX08A PQ208 has no heat spreader.
2. The SX-A PQ208 package has a heat spreader for A54SX16A, A54SX32A, and A54SX72A.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V256SA15PZGI | IC SRAM 256KBIT 15NS 28TSOP |
| W29GL128CL9B | IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA |
| W631GG6KB-12 | IC DDR3 SDRAM 1GBIT 96WBGA |
| AMC20DRAS-S734 | CONN EDGECARD 40POS .100 R/A PCB |
| FMC12DREI-S13 | CONN EDGECARD 24POS .100 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX08AFGG208A | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:SX-A Family FPGAs |
| A54SX08A-FGG208A | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:SX-A Automotive Family FPGAs |
| A54SX08AFGG208I | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:SX-A Family FPGAs |
| A54SX08A-FPQ208 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:792 RAM 位总计:- 输入/输出数:120 门数:30000 电源电压:1.14 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:289-TFBGA，CSBGA 供应商设备封装:289-CSP（14x14） |
| A54SX08A-FPQ208A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:SX-A Family FPGAs |
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