参数资料
| 型号： | W631GG6KB-12 |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 1/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR3 SDRAM 1GBIT 96WBGA |
| 标准包装： | 200 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | DDR3 SDRAM |
| 存储容量： | 1G（64M x 16） |
| 速度： | 800MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 96-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 96-WBGA（9x13） |
| 包装： | 托盘 |
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W631GG6KB
8M ? 8 BANKS ? 16 BIT DDR3 SDRAM
Table of Contents-
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
8.1
8.2
GENERAL DESCRIPTION ................................................................................................................... 5
FEATURES ........................................................................................................................................... 5
ORDER INFORMATION ....................................................................................................................... 6
KEY PARAMETERS ............................................................................................................................. 7
BALL CONFIGURATION ...................................................................................................................... 8
BALL DESCRIPTION ............................................................................................................................ 9
BLOCK DIAGRAM .............................................................................................................................. 11
FUNCTIONAL DESCRIPTION ............................................................................................................ 12
Basic Functionality .............................................................................................................................. 12
RESET and Initialization Procedure .................................................................................................... 12
8.2.1
8.2.2
Power-up Initialization Sequence ..................................................................................... 12
Reset Initialization with Stable Power .............................................................................. 14
8.3
Programming the Mode Registers....................................................................................................... 15
8.3.1
8.3.1.1
8.3.1.2
8.3.1.3
8.3.1.4
8.3.1.5
8.3.1.6
8.3.2
8.3.2.1
8.3.2.2
8.3.2.3
8.3.2.4
8.3.2.5
8.3.2.6
8.3.3
8.3.3.1
8.3.3.2
8.3.3.3
8.3.3.4
8.3.4
8.3.4.1
Mode Register MR0 ......................................................................................................... 17
Burst Length, Type and Order ................................................................................ 18
CAS Latency........................................................................................................... 18
Test Mode............................................................................................................... 19
DLL Reset............................................................................................................... 19
Write Recovery ....................................................................................................... 19
Precharge PD DLL ................................................................................................. 19
Mode Register MR1 ......................................................................................................... 20
DLL Enable/Disable ................................................................................................ 20
Output Driver Impedance Control ........................................................................... 21
ODT RTT Values .................................................................................................... 21
Additive Latency (AL) ............................................................................................. 21
Write leveling .......................................................................................................... 21
Output Disable ........................................................................................................ 21
Mode Register MR2 ......................................................................................................... 22
Partial Array Self Refresh (PASR) .......................................................................... 23
CAS Write Latency (CWL) ...................................................................................... 23
Auto Self Refresh (ASR) and Self Refresh Temperature (SRT) ............................. 23
Dynamic ODT (Rtt_WR) ......................................................................................... 23
Mode Register MR3 ......................................................................................................... 24
Multi Purpose Register (MPR) ................................................................................ 24
8.4
8.5
8.6
No OPeration (NOP) Command .......................................................................................................... 25
Deselect Command ............................................................................................................................. 25
DLL-off Mode ...................................................................................................................................... 25
Publication Release Date: Dec. 09, 2013
Revision A05
-1-
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