参数资料
| 型号： | W631GG6KB-12 |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 4/159页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DDR3 SDRAM 1GBIT 96WBGA |
| 标准包装： | 200 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | DDR3 SDRAM |
| 存储容量： | 1G（64M x 16） |
| 速度： | 800MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 工作温度： | 0°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 96-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 96-WBGA（9x13） |
| 包装： | 托盘 |
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W631GG6KB
10.8
34 ohm Output Driver DC Electrical Characteristics .......................................................................... 110
10.8.1
Output Driver Temperature and Voltage sensitivity ........................................................ 112
10.9
On-Die Termination (ODT) Levels and Characteristics ..................................................................... 113
10.10
10.11
10.12
10.13
10.14
10.15
10.16
10.9.1
10.9.2
10.9.3
10.9.4
10.10.1
10.10.2
10.12.1
10.12.2
10.13.1
10.13.2
10.15.1
10.15.2
10.15.3
10.15.4
10.16.1
10.16.2
10.16.3
10.16.4
10.16.5
ODT Levels and I-V Characteristics ............................................................................... 113
ODT DC Electrical Characteristics ................................................................................. 114
ODT Temperature and Voltage sensitivity ..................................................................... 114
Design guide lines for RTT PU and RTT PD ....................................................................... 115
ODT Timing Definitions............................................................................................................ 116
Test Load for ODT Timings ............................................................................................ 116
ODT Timing Definitions .................................................................................................. 116
Input/Output Capacitance ........................................................................................................ 120
Overshoot and Undershoot Specifications............................................................................... 121
AC Overshoot /Undershoot Specification for Address and Control Pins: ....................... 121
AC Overshoot /Undershoot Specification for Clock, Data, Strobe and Mask pins: ......... 121
IDD and IDDQ Specification Parameters and Test Conditions ................................................ 122
IDD and IDDQ Measurement Conditions ....................................................................... 122
IDD Current Specifications ............................................................................................. 132
Clock Specification .................................................................................................................. 133
Speed Bins .............................................................................................................................. 134
DDR3-1333 Speed Bin and Operating Conditions ......................................................... 134
DDR3-1600 Speed Bin and Operating Conditions ......................................................... 135
DDR3-1866 Speed Bin and Operating Conditions ......................................................... 136
Speed Bin General Notes .............................................................................................. 137
AC Characteristics ................................................................................................................... 138
AC Timing and Operating Condition for -11 speed grade .............................................. 138
AC Timing and Operating Condition for -12/12I/12A/12K/-15/15I/15A/15K speed grades
142
Timing Parameter Notes ................................................................................................ 146
Address / Command Setup, Hold and Derating ............................................................. 149
Data Setup, Hold and Slew Rate Derating ..................................................................... 156
11.
12.
PACKAGE SPECIFICATION ............................................................................................................ 158
REVISION HISTORY ........................................................................................................................ 159
Publication Release Date: Dec. 09, 2013
Revision A05
-4-
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