参数资料
| 型号： | A54SX16-CQ208B |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 17/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 208-CQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB数： | 1452 |
| 输入/输出数： | 175 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 208-BFCQFP，带拉杆 |
| 供应商设备封装： | 208-CQFP（75x75） |
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SX Family FPGAs
1- 20
v3.2
Table 1-15 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Still Air
θ
ja
300 ft/min.
Units
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
84
12
32
22
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
32
24
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
28
21
°C/W
Very Thin Quad Flatpack (VQFP)
100
10
38
32
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) without Heat Spreader
208
8
30
23
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader
208
3.8
20
17
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
272
3
20
14.5
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
313
3
23
17
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
18
13.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
38.8
26.7
°C/W
Note: SX08 does not have a heat spreader.
Table 1-16 Temperature and Voltage Derating Factors*
VCCA
Junction Temperature
–55
–40
0
257085
125
3.0
0.75
0.78
0.87
0.89
1.00
1.04
1.16
3.3
0.70
0.73
0.82
0.83
0.93
0.97
1.08
3.6
0.66
0.69
0.77
0.78
0.87
0.92
1.02
Note: *Normalized to worst-case commercial, TJ = 70°C, VCCA = 3.0 V
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