参数资料
| 型号： | AD5231BRU50 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DGTL POT 1024POS 16-TSSOP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/Oct/2011 |
| 标准包装： | 96 |
| 接片： | 1024 |
| 电阻（欧姆）： | 50k |
| 电路数： | 1 |
| 温度系数： | 标准值 600 ppm/°C |
| 存储器类型： | 非易失 |
| 接口： | 4 线 SPI（芯片选择） |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 5.5 V，±2.25 V ~ 2.75 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-TSSOP |
| 包装： | 管件 |
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Data Sheet
AD5231
Rev. D | Page 7 of 28
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 3.
Parameters
Ratings
VDD to GND
–0.3 V, +7 V
VSS to GND
+0.3 V, 7 V
VDD to VSS
7 V
VA, VB, VW to GND
VSS 0.3 V, VDD + 0.3 V
A–B, A–W, B–W
Intermittent1
±20 mA
Continuous
±2 mA
Digital Input and Output Voltage
to GND
0.3 V, VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range2
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature
(TJ max)
150°C
Storage Temperature
65°C to +150°C
Reflow Soldering
Peak Temperature
260°C
Time at Peak Temperature
20 sec to 40 sec
Thermal Resistance
Junction-to-Ambient (θJA),TSSOP-16
150°C/W
Junction-to-Case (θJC), TSSOP-16
28°C/W
Package Power Dissipation
(TJ max TA)/θJA
1
Maximum terminal current is bounded by the maximum current handling of the
switches, maximum power dissipation of the package, and maximum applied
voltage across any two of the A, B, and W terminals at a given resistance.
2
Includes programming of nonvolatile memory.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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| AD5231BRUZ100-RL7 | 功能描述:IC DGTL POT 100K 16-TSSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数字电位器 系列:- 标准包装:3,000 系列:DPP 接片:32 电阻（欧姆）:10k 电路数:1 温度系数:标准值 300 ppm/°C 存储器类型:非易失 接口:3 线串行（芯片选择，递增，增/减） 电源电压:2.5 V ~ 6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:8-TDFN（2x3） 包装:带卷 (TR) |
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