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参数资料
| 型号： | AD5821ABCBZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 产品变化通告： | 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012 |
| 标准包装： | 10,000 |
| 设置时间： | 250µs |
| 位数： | 10 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 5mW |
| 工作温度： | -30°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 9-UFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 9-WLCSP（1.52 x 1.69） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 1 电流，单极 |
| 采样率（每秒）： | * |
AD5821
Rev. 0 | Page 5 of 16
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameter
Rating
VDD to AGND
–0.3 V to +5.5 V
VDD to DGND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
AGND to DGND
–0.3 V to +0.3 V
SCL, SDA to DGND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
XSHUTDOWN to DGND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
ISINK to AGND
–0.3 V to VDD + 0.3 V
Operating Temperature Range
Industrial (B Version)
30°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Junction Temperature (TJ MAX)
150°C
WLFCSP Power Dissipation
(TJ MAX TA)/θJA
Mounted on 4-Layer Board
95°C/W
Lead Temperature, Soldering
260°C (±5°C)
1 To achieve the optimum θJA, it is recommended that the AD5821
be soldered on a 4-layer board.
2 As per JEDEC J-STD-020C.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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参数描述 |
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