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参数资料
| 型号： | AD5821ABCBZ-REEL |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 15/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 产品变化通告： | 8mm Carrier Tape Changes 28/Feb/2012 |
| 标准包装： | 10,000 |
| 设置时间： | 250µs |
| 位数： | 10 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 1 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 5mW |
| 工作温度： | -30°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 9-UFBGA，WLCSP |
| 供应商设备封装： | 9-WLCSP（1.52 x 1.69） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输出数目和类型： | 1 电流，单极 |
| 采样率（每秒）： | * |
AD5821
Rev. 0 | Page 6 of 16
PIN CONFIGURATION AND FUNCTION DESCRIPTIONS
05
95
0
-02
1
A
1
2
VIEW FROM BALL SIDE
3
B
C
Figure 3. 9-Ball WLCSP Pin Configuration
Table 5. 9-Ball WLCSP Pin Function Description
Ball Number
Mnemonic
Description
A1
ISINK
Output Current Sink.
A2
NC
No Connection.
A3
XSHUTDOWN
Power-Down. Asynchronous power-down signal, active low.
B1
AGND
Analog Ground Pin.
B2
DGND
Digital Ground Pin.
B3
SDA
I2C Interface Signal.
C1
DGND
Digital Ground Pin.
C2
VDD
Digital Supply Voltage.
C3
SCL
I2C Interface Signal.
NC
DGND
2
SDA
3
SCL
4
DGND
5
VDD
6
AGND
7
ISINK
8
XSHUTDOWN
1
1690m
1515m
05
95
0-
03
0
Figure 4. Metallization Photo
Dimensions shown in microns (μm)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AD5821BCBZ-REEL | 功能描述:IC DAC 10BIT CURRENTSINK 9WLCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:2,400 系列:- 设置时间:- 位数:18 数据接口:串行 转换器数目:3 电压电源:模拟和数字 功率耗散（最大）:- 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:36-TFBGA 供应商设备封装:36-TFBGA 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:* 采样率（每秒）:* |
| AD5821BCBZ-REEL1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:120 mA, Current Sinking, 10-Bit, I2C DAC |
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