参数资料
| 型号： | AD7564BN |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 14/17页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 12BIT QUAD 5V LP 28-DIP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 13 |
| 设置时间： | 500ns |
| 位数： | 12 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 4 |
| 电压电源： | 单电源 |
| 功率耗散（最大）： | 50µW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 通孔 |
| 封装/外壳： | 28-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 供应商设备封装： | 28-PDIP |
| 包装： | 管件 |
| 输出数目和类型： | 8 电流，单极；8 电流，双极 |
| 采样率（每秒）： | 1.8M |
REV.
AD7564
–6–
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
1
(TA = +25°C unless otherwise noted)
VDD to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +6 V
IOUT1 to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V
IOUT2 to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V
AGND to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V
Digital Input Voltage to DGND . . . . . . –0.3 V to VDD + 0.3 V
VRFB, VREF to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .± 15 V
Input Current to Any Pin Except Supplies
2
. . . . . . . .
±10 mA
Operating Temperature Range
Commercial Plastic (A, B Versions). . . . . . –40
°C to +85°C
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150
°C
DIP Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . 875 mW
θ
JA Thermal Impedance
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
°C/W
Lead Temperature, Soldering (10 sec) . . . . . . . . . . 260
°C
SOIC Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . 875 mW
θ
JA Thermal Impedance
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
°C/W
Lead Temperature, Soldering (10 sec) . . . . . . . . . . 260
°C
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°C
SSOP Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . 900 mW
θ
JA Thermal Impedance
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°C
NOTES
1Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause
permanent damage to the device. This is a stress rating only and functional
operation of the device at these or any other conditions above those listed in the
operational sections of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.
2Transient currents of up to 100 mA will not cause SCR latch-up.
PIN CONFIGURATION
DIP, SOIC and SSOP Packages
NC = NO CONNECT
DGND
I
OUT2 C
I
OUT2 B
AGND
R
FBC
V
REF C
I
OUT2 D
R
FB B
V
REF B
I
OUT2 A
V
DD
I
OUT1 C
NC
I
OUT1 B
I
OUT1 D
I
OUT1 A
R
FBD
R
FB A
V
REF D
V
REF A
SDOUT
A0
CLR
A1
LDAC
O
CLKIN
FSIN
SDIN
13
18
1
2
28
27
5
6
7
24
23
22
3
4
26
25
821
920
10
19
11
12
17
16
14
15
TOP VIEW
(Not to Scale)
AD7564
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.
Although the AD7564 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may
occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
B
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PDF描述 |
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