参数资料
| 型号： | AD7944BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 27/28页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 14BIT 2.5MSPS 20LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | PulSAR® |
| 位数： | 14 |
| 采样率（每秒）： | 2.5M |
| 数据接口： | DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 33mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 20-LFCSP-VQ |
| 包装： | 托盘 |
| 输入数目和类型： | 1 个伪差分，单极 |
| 产品目录页面： | 780 (CN2011-ZH PDF) |
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AD7944
Rev. A | Page 8 of 28
Pin No.
Mnemonic
Type1
Description
19
BVDD
P
Reference Buffer Power. Nominally at 5.0 V. If an external reference buffer is used to achieve the maximum
SNR performance with a 5 V reference, the reference buffer must be powered down by connecting the
REFIN pin to ground. The external reference buffer must be connected to the BVDD pin.
20
REFIN
AI/O
Internal Reference Output/Reference Buffer Input.
When PDREF is low, the internal band gap reference produces a 1.2 V (typical) voltage on this pin,
which needs external decoupling (0.1 F typical).
When PDREF is high, use an external reference to provide 1.2 V (typical) to this pin.
When PDREF is high and REFIN is low, the on-chip reference buffer and the band gap reference are
powered down. An external reference must be connected to REF and BVDD.
EP
Exposed Pad
EP
The exposed pad is not connected internally. For increased reliability of the solder joints, it is
recommended that the pad be soldered to the system ground plane.
1
AI = analog input, AI/O = bidirectional analog, DI = digital input, DO = digital output, and P = power.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| AD7945ARS-B | 功能描述:IC DAC 12BIT MULT PARALL 20-SSOP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 标准包装:47 系列:- 设置时间:2µs 位数:14 数据接口:并联 转换器数目:1 电压电源:单电源 功率耗散（最大）:55µW 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） 供应商设备封装:28-SSOP 包装:管件 输出数目和类型:1 电流，单极；1 电流，双极 采样率（每秒）:* |
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