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参数资料
| 型号： | AD8332ACP-R2 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 54/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC VGA DUAL W/PREAMP LN 32-LFCSP |
| 产品变化通告： | Product Discontinuance 27/July/2010 |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | X-AMP® |
| 类型： | 可变增益放大器 |
| 应用： | 信号处理 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-VQ（5x5） |
| 包装： | 标准包装 |
| 配用： | AD8332-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR AD8332 |
| 其它名称： | AD8332ACP-R2DKR |
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AD8331/AD8332/AD8334
Rev. G | Page 7 of 56
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
Parameter
Rating
Voltage
Supply Voltage (VPSn, VPSV, VPSL, VPOS)
5.5 V
Input Voltage (INHx)
VS + 200 mV
ENB, ENBL, ENBV, HILO Voltage
VS + 200 mV
GAIN Voltage
2.5 V
Power Dissipation
RU Package1 (AD8332)
0.96 W
CP-32 Package (AD8332)
1.97 W
RQ Package1 (AD8331)
0.78 W
CP-64 Package (AD8334)
0.91 W
Temperature
Operating Temperature Range
40°C to +85°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering 60 sec)
300°C
θJA
RU Package1 (AD8332)
68°C/W
CP-32 Package22 (AD8332)
33°C/W
RQ Package1 (AD8331)
83°C/W
CP-64 Package3 (AD8334)
24.2°C/W
1 4-layer JEDEC board (2S2P).
2 Exposed pad soldered to board, nine thermal vias in pad—JEDEC, 4-layer
board J-STD-51-9.
3 Exposed pad soldered to board, 25 thermal vias in pad—JEDEC, 4-layer
board J-STD-51-9.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
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PDF描述 |
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