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参数资料
| 型号： | AD9520-1/PCBZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 57/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD9520-1 |
| 设计资源： | Synchronizing Multiple AD9910 1 GSPS Direct Digital Synthesizers (CN0121) Phase Coherent FSK Modulator (CN0186) AD9520 Eval Brd Schematic AD9520 BOM |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 计时，时钟发生器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | AD9520-1 |
| 主要属性： | 12 LVPECL/24 CMOS 输出时钟发生器，带 2.5 GHz VCO |
| 次要属性： | SPI 和 I2C 兼容控制端口 |
| 已供物品： | 板，线缆，CD，电源 |
| 产品目录页面： | 776 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | AD9520-1BCPZ-REEL7-ND - IC CLOCK GEN 2.5GHZ VCO 64LFCSP AD9520-1BCPZ-ND - IC CLOCK GEN 2.5GHZ VCO 64LFCSP |
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AD9520-1
Data Sheet
Rev. A | Page 60 of 80
THERMAL PERFORMANCE
Table 49. Thermal Parameters for 64-Lead LFCSP
Symbol
Thermal Characteristic Using a JEDEC JESD51-7 Plus JEDEC JESD51-5 2S2P Test Board
Value (°C/W)
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
22.0
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
19.2
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
17.2
ΨJB
Junction-to-board characterization parameter, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
and JEDEC JESD51-8
11.6
θJC
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-Std 883, Method 1012.1
1.3
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.1
that TCASE is not exceeded, an airflow source can be used.
Use the following equation to determine the junction
temperature on the application PCB:
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the user at the
top center of the package.
PD is the power dissipation (see the total power dissipation in
Values of θJA are provided for package comparison and PCB
design considerations. θJA can be used for a first-order
approximation of TJ by the equation
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of ΨJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
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PDF描述 |
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| AD9516-3/PCBZ | BOARD EVAL FOR AD9516-3 2.0GHZ |
| RSC06DRXH-S734 | CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AD9520-3 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:12 LVPECL/24 CMOS Output Clock Generator with Integrated 2 GHz VCO |
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