参数资料
| 型号： | AD9551BCPZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 18/40页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLOCK GEN MULTISERV 40-LFCSP |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 时钟发生器 |
| PLL： | 是 |
| 输入： | 晶体 |
| 输出： | CMOS，LVDS，LVPECL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 2:2 |
| 差分 - 输入:输出： | 是/是 |
| 频率 - 最大： | 900MHz |
| 除法器/乘法器： | 无/无 |
| 电源电压： | 3.3V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 40-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 40-LFCSP-VQ（6x6） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页当前第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页
AD9551
Rev. B | Page 25 of 40
APPLICATIONS INFORMATION
THERMAL PERFORMANCE
Table 18. Thermal Parameters for the 40-Lead LFCSP Package
Symbol
Unit
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
45
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
40
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
36
°C/W
θJB
Junction-to-board thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-8 (moving air)
28
°C/W
θJC
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-Std 883, Method 1012.1
8
°C/W
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.6
°C/W
1 The exposed pad on the bottom of the package must be soldered to ground to achieve the specified thermal performance.
2Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the
application to determine if they are similar to those assumed in these calculations.
The AD9551 is specified for a case temperature (TCASE). To
ensure that TCASE is not exceeded, an airflow source can be used.
Use the following equation to determine the junction tempera-
ture on the application PCB:
TJ
= TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ
is the junction temperature (°C).
TCASE
is the case temperature (°C) measured by the customer at
the top center of the package.
ΨJT
is the value indicated in Table 18.
PD
is the power dissipation (see the Power Consumption section).
Values of θJA are provided for package comparison and PCB design
considerations. θJA can be used for a first-order approximation
of TJ using the following equation:
TJ
= TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of θJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD9552BCPZ-REEL7 | IC PLL CLOCK GEN LP 32LFCSP |
| AD9553BCPZ-REEL7 | IC INTEGER-N CLCK GEN 32LFCSP |
| AD9557BCPZ-REEL7 | IC CLK XLATR PLL 1250MHZ 40LFCSP |
| AD9558BCPZ-REEL7 | IC CLK XLATR PLL 1250MHZ 64LFCSP |
| AD9571ACPZPEC-R7 | IC PLL CLOCK GEN 25MHZ 40LFCSP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD9551BCPZ-REEL7 | 功能描述:IC CLOCK GEN TRANSLATOR 40LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:2,000 系列:- 类型:PLL 时钟发生器 PLL:带旁路 输入:LVCMOS，LVPECL 输出:LVCMOS 电路数:1 比率 - 输入:输出:2:11 差分 - 输入:输出:是/无 频率 - 最大:240MHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:32-LQFP 供应商设备封装:32-TQFP（7x7） 包装:带卷 (TR) |
| AD9552 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Oscillator Frequency Upconverter |
| AD9552/PCBZ | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR AD9552 RoHS:是 类别:编程器，开发系统 >> 评估演示板和套件 系列:- 标准包装:1 系列:PSoC® 主要目的:电源管理，热管理 嵌入式:- 已用 IC / 零件:- 主要属性:- 次要属性:- 已供物品:板，CD，电源 |
| AD9552BCPZ | 功能描述:IC PLL CLOCK GEN LP 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:2,000 系列:- 类型:PLL 频率合成器 PLL:是 输入:晶体 输出:时钟 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/无 频率 - 最大:1GHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-LSSOP（0.175"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:16-SSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:NJW1504V-TE1-NDNJW1504V-TE1TR |
| AD9552BCPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC PLL CLOCK GENERATOR 112.5MHZ LFCSP-32 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。