参数资料
型号: AD9609-20EBZ
厂商: Analog Devices Inc
文件页数: 32/32页
文件大小: 0K
描述: BOARD EVALUATION AD9609 20MSPS
设计资源: AD9649/29/09 Schematics
AD9649/29/09 Gerber Files
标准包装: 1
ADC 的数量: 1
位数: 10
采样率(每秒): 20M
数据接口: 串行,SPI?
输入范围: 2 Vpp
在以下条件下的电源(标准): 46.3mW @ 20MSPS
工作温度: -40°C ~ 85°C
已用 IC / 零件: AD9609
已供物品:
AD9609
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ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +3.9 V
VIN+, VIN to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SENSE to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VCM to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
RBIAS to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SCLK/DFS to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SDIO/PDWN to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
MODE/OR to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
D0 through D9 to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
DCO to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range (Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature Under Bias
150°C
Storage Temperature Range (Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle is the only ground connection for the chip.
The exposed paddle must be soldered to the AGND plane of the
user’s circuit board. Soldering the exposed paddle to the user’s
board also increases the reliability of the solder joints and
maximizes the thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package
Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
Ψ
Unit
32-Lead LFCSP
5 mm × 5 mm
0
37.1
3.1
20.7
0.3
°C/W
1.0
32.4
0.5
°C/W
2.5
29.1
0.8
°C/W
1 Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 51-5 2S2P test board.
2 Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3 Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4 Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown in Table 7, airflow improves heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes, reduces the θJA.
ESD CAUTION
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PDF描述
0210490970 CABLE JUMPER 1.25MM .102M 27POS
0210490242 CABLE JUMPER 1.25MM .127M 18POS
EBM30DRSH CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD
RBM18DRMH CONN EDGECARD 36POS .156 WW
AD9609-65EBZ BOARD EVALUATION AD9609 65MSPS
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参数描述
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