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参数资料
| 型号： | AD9609BCPZRL7-20 |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 26/32页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 10BIT SPI/SRL 20M 32LFCSP |
| 标准包装： | 1,500 |
| 位数： | 10 |
| 采样率（每秒）： | 20M |
| 数据接口： | 串行，SPI? |
| 转换器数目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 52mW |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 32-VFQFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商设备封装： | 32-LFCSP-VQ |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 输入数目和类型： | 2 个单端，单极；1 个差分，单极 |
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AD9609
Rev. 0 | Page 32 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.65
3.50 SQ
3.35
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
10
06
08
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 55. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad (CP-32-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9609BCPZ-801, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-801, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZ-651, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-651, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZ-401, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-401, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZ-201, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
AD9609BCPZRL7-201, 2
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-4
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 The exposed paddle (Pin 0) is the only GND connection on the chip and must be connected to the PCB AGND.
2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D08541-0-10/09(0)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-B7K-MW-S | CONVERTER MOD DC/DC 40V 100W |
| VE-23P-IU-S | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 200W |
| VE-264-IU-S | CONVERTER MOD DC/DC 48V 200W |
| VE-B3H-IX-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W |
| D38999/24JD18PNLC | CONN HSG RCPT 18POS JAM NUT PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD9609BCPZRL7-40 | 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 40M 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| AD9609BCPZRL7-65 | 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 65M 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| AD9609BCPZRL7-80 | 功能描述:IC ADC 10BIT SRL/SPI 80M 32LFCSP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 模数转换器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 位数:16 采样率（每秒）:45k 数据接口:串行 转换器数目:2 功率耗散（最大）:315mW 电压电源:模拟和数字 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输入数目和类型:2 个单端，单极 |
| AD9609XCPZ-40 | 功能描述:IC ADC 10BIT SPI/SRL 40M 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:上次购买时间 标准包装:1 |
| AD9609XCPZ-80 | 功能描述:IC ADC 10BIT SRL/SPI 80M 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件状态:上次购买时间 标准包装:1 |
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