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参数资料
| 型号： | AD9643BCPZ-250 |
| 厂商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分类： | ADC |
| 英文描述： | 2-CH 14-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, QCC64 |
| 封装： | 9 X 9 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VMMD-4, LFCSP-64 |
| 文件页数： | 3/36页 |
| 文件大小： | 1659K |
| 代理商： | AD9643BCPZ-250 |
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AD9643
Rev. A | Page 11 of 36
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
Electrical
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
VIN+A/VIN+B, VINA/VINB to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SYNC to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VCM to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SCLK to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SDIO to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
OEB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
PDWN to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
OR+/OR to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
D0/D0+ Through D13/D13+
to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
DCO+/DCO to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
Environmental
Operating Temperature Range
(Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature
Under Bias
150°C
Storage Temperature Range
(Ambient)
65°C to +125°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle must be soldered to the ground plane for
the LFCSP package. This increases the reliability of the solder
joints, maximizing the thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
Unit
0
26.8
1.14
10.4
°C/W
1.0
21.6
°C/W
64-Lead LFCSP
9 mm × 9 mm
(CP-64-4)
2.0
20.2
°C/W
1 Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 25-5 2S2P test board.
2 Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3 Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4 Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown in Table 7, airflow increases heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes, reduces the θJA.
ESD CAUTION
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD9643BCPZRL7-210 | 2-CH 14-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, QCC64 |
| AD9753ASTZRL | PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 0.011 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, PQFP48 |
| ADA123AL7 | FIBER OPTIC ADD/DROP MUX/DEMUX, LC/UPC CONNECTOR |
| ADA123AB1 | FIBER OPTIC ADD/DROP MUX/DEMUX, FC/PC CONNECTOR |
| ADA123AB2 | FIBER OPTIC ADD/DROP MUX/DEMUX, FC/APC CONNECTOR |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| AD9643BCPZRL7-250 | 功能描述:模数转换器 - ADC 14 Bit 250Msps Dual ADC RoHS:否 制造商:Analog Devices 通道数量: 结构: 转换速率: 分辨率: 输入类型: 信噪比: 接口类型: 工作电源电压: 最大工作温度: 安装风格: 封装 / 箱体: |
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