参数资料
| 型号： | AD9779BSVZ |
| 厂商： | Analog Devices Inc |
| 文件页数： | 52/56页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DAC 16BIT DUAL 1GSPS 100TQFP |
| 产品培训模块： | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
| 标准包装： | 1 |
| 位数： | 16 |
| 数据接口： | 串行 |
| 转换器数目： | 2 |
| 电压电源： | 模拟和数字 |
| 功率耗散（最大）： | 300mW |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 100-TQFP 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 100-TQFP-EP（14x14） |
| 包装： | 托盘 |
| 输出数目和类型： | 4 电流，单极 |
| 采样率（每秒）： | 1G |
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AD9776/AD9778/AD9779
Rev. A | Page 56 of 56
OUTLINE DIMENSIONS
NOTES
1. CENTER FIGURES ARE TYPICAL UNLESS OTHERWISE NOTED.
2. THE PACKAGE HAS A CONDUCTIVE HEAT SLUG TO HELP DISSIPATE HEAT AND ENSURE RELIABLE OPERATION OF
THE DEVICE OVER THE FULL INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE. THE SLUG IS EXPOSED ON THE BOTTOM OF
THE PACKAGE AND ELECTRICALLY CONNECTED TO CHIP GROUND. IT IS RECOMMENDED THAT NO PCB SIGNAL
TRACES OR VIAS BE LOCATED UNDER THE PACKAGE THAT COULD COME IN CONTACT WITH THE CONDUCTIVE
SLUG. ATTACHING THE SLUG TO A GROUND PLANE WILL REDUCE THE JUNCTION TEMPERATURE OF THE
DEVICE WHICH MAY BE BENEFICIAL IN HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENTS.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AED-HD
1
25
26
50
76
100
75
51
14.00 BSC SQ
16.00 BSC SQ
0.27
0.22
0.17
0.50 BSC
1.05
1.00
0.95
0.15
0.05
0.75
0.60
0.45
SEATING
PLANE
1.20
MAX
1
25
26
50
76
100
75
51
6.50
NOM
7°
3.5°
0°
COPLANARITY
0.08
0.20
0.09
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
CONDUCTIVE
HEAT SINK
PIN 1
Figure 116. 100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP]
(SV-100-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9776BSVZ1
40
°C to +85°C
100-lead TQFP_EP
SV-100-1
AD9776BSVZRL1
40
°C to +85°C
100-lead TQFP_EP
SV-100-1
AD9778BSVZ1
40
°C to +85°C
100-lead TQFP_EP
SV-100-1
AD9778BSVZRL1
40
°C to +85°C
100-lead TQFP_EP
SV-100-1
AD9779BSVZ1
40
°C to +85°C
100-lead TQFP_EP
SV-100-1
AD9779BSVZRL1
40
°C to +85°C
100-lead TQFP_EP
SV-100-1
AD9776-EB
Evaluation Board
AD9778-EB
Evaluation Board
AD9779-EBZ1
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2005–2007 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D05361-0-3/07(A)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD9786BSVZRL | IC DAC 16BIT INTERPOL/SP 80TQFP |
| AD9788BSVZRL | IC DAC 16BIT 800MSPS 100TQFP |
| AD9806KSTZ | IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48LQFP |
| AD9814JR | IC CCD SIGNAL PROC 14BIT 28-SOIC |
| AD9823KRUZRL7 | IC CDS FOR DGTL CAMERA 14-TSSOP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AD9779BSVZ1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Dual 12-/14-/16-Bit, 1 GSPS, Digital-to-Analog Converters |
| AD9779BSVZRL | 功能描述:IC DAC 16BIT DUAL 1GSPS 100TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 数据采集 - 数模转换器 系列:- 产品培训模块:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 标准包装:1,000 系列:- 设置时间:1µs 位数:8 数据接口:串行 转换器数目:8 电压电源:双 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作温度:0°C ~ 70°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:24-SOIC W 包装:带卷 (TR) 输出数目和类型:8 电压，单极 采样率（每秒）:* |
| AD9779BSVZRL1 | 制造商:AD 制造商全称:Analog Devices 功能描述:Dual 12-/14-/16-Bit, 1 GSPS, Digital-to-Analog Converters |
| AD9779-EB | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BOARD 16 BIT DUAL INTERPOLATION DAC - Bulk |
| AD9779-EBZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:DUAL 16B, 1.0 GSPS TXDAC - Bulk |
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